研发AI服务器通用主板，每一个技术难点都关乎最终成败。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，参与过不少研发项目，深知其中的艰辛。很多研发团队初期容易陷入“重性能轻兼容”的误区，最后导致产品无法批量落地，这也是通用主板研发的核心痛点之一。
其中，有两个核心难点最考验研发团队实力，也是行业内普遍需要攻克的技术关卡：
难点一：信号完整性优化
AI芯片高频运行时，数据传输速率可达数十Gbps，很容易产生信号反射、串扰等干扰问题，严重影响数据传输质量。我曾遇到过一个案例，某团队研发的通用主板因未做好信号隔离设计，导致AI芯片运行时频繁出现数据丢包。后来通过优化线路布局（采用差分线设计、增大信号线间距）、增加屏蔽层（在关键信号层间增设金属屏蔽层）、选用低损耗基板材料等方式，才解决了这一问题。此外，阻抗匹配也是关键，需要通过精准的线路宽度、间距设计，确保信号阻抗符合芯片要求，避免信号衰减。
难点二：EMC合规性保障
主板需满足严格的电磁兼容（EMC）标准，既要避免自身产生的电磁辐射干扰其他设备运行，也要能抵抗外部电磁干扰。这对电路设计与材料选择提出极高要求。在电路设计上，需要优化接地系统（采用单点接地或混合接地方式）、合理布局电源电路与信号电路（避免电源噪声干扰信号）；在材料选择上，需选用电磁屏蔽性能优异的基板和元器件。之前有个客户的产品因EMC测试不通过，延误了近3个月的上市时间，后来我们协助其优化了接地设计和屏蔽结构，才顺利通过认证。
这些难点的攻克，需要长期的技术积累和大量的实验验证。关注我，分享更多研发过程中的实战技巧，帮你避开研发路上的“坑”。
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