生成式AI的爆发让“算力”成为全民热议的话题，从AI绘画到智能对话，每一次秒级响应的背后，都离不开HDI（高密度互连）电路板的强力支撑。我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，最近明显感受到生成式AI带来的HDI技术新需求。
生成式AI处理文本、图像等海量数据时，对芯片间的数据交换速度要求陡增。传统PCB的布线密度早已无法满足，HDI板的微盲埋孔技术成了关键。我们近期接触的一家AI实验室，为优化大模型训练效率，将传统PCB换成三阶HDI板后，数据传输延迟降低了40%，模型训练周期从72小时缩短至48小时。这种提升背后，是0.15mm微孔让信号传输路径大幅缩短，避免了数据在长距离传输中的损耗。
很多人好奇生成式AI为何有时会“卡顿”，除了算法优化，HDI板的阻抗稳定性也是重要因素。大模型运算时产生的高频信号极易受干扰，我们通过调整HDI板的层压结构，将阻抗误差控制在±5%以内，确保信号传输的稳定性。前段时间帮一家做AI内容生成的企业优化HDI方案后，他们的生成工具卡顿率从12%降到了2%，用户体验显著提升。
生成式AI的发展速度远超预期，HDI技术也在同步迭代。从一阶到四阶盲埋孔的突破，从普通板材到高频高速板材的升级，每一步都是为了接住AI带来的算力洪峰。如果你也关注生成式AI的底层技术支撑，欢迎关注我，老张会从PCB视角带你看懂AI背后的硬件逻辑。
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