捷多邦是一家专业的PCBA平台，深知检测环节对 SMT 贴片质量的重要性，AOI 与 X 射线检测是常用手段，其作用与适用场景各有侧重，是否需要做需结合产品需求判断。
AOI 检测即自动光学检测，通过光学成像比对预设数据，主要用于检查贴片后的外观缺陷。能快速识别元器件缺失、错贴、偏移、方向错误，以及焊点虚焊、桥连、锡珠等问题，检测速度快、成本较低，适合多数常规元器件的批量检测。
X 射线检测则利用射线穿透性，重点检测肉眼无法观察的隐藏焊点。比如 BGA、CSP 等封装元件的焊球焊接情况，可排查连锡、假焊（枕头效应）等内部缺陷，尤其适用于高密度、细间距元器件的质量把控，但检测成本相对较高。
是否必须做需看产品要求：常规小批量样品或对可靠性要求不高的产品，可选择性做 AOI 检测；批量生产、涉及 BGA 等复杂封装，或用于医疗、工业控制等关键领域的产品，建议同时进行 AOI 与 X 射线检测，最大程度降低缺陷风险。
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