捷多邦扎根深圳，发现新手在贴片加工中常因不理解封装命名规则遇到困扰，其实这些规则有明确逻辑，掌握后可快速匹配元器件与 PCB 设计。
贴片元件封装命名核心是通过【字母 + 数字】组合，反映元件的封装形式、尺寸或引脚特性。
常见封装类型中，片式元件（电阻、电容）命名多以尺寸代号为主，如 0402、0603、0805 等，单位为英寸，前两位是长度，后两位是宽度，对应公制尺寸分别约为 1.0×0.5mm、1.6×0.8mm、2.0×1.2mm，数字越大表示元件体积越大。
IC 类元件封装命名更复杂，如 QFP-64，“QFP”表示四方扁平封装，“64”代表引脚数量；“BGA-100”中“BGA”是球栅阵列封装，“100”指焊球数量；“SOP-8”的 “SOP”为小外形封装，“8”是引脚数。
此外，部分连接器封装会包含引脚间距信息，如“2.54mm-10P”表示引脚间距 2.54mm、10 个引脚。封装命名规则是元器件与 PCB 板匹配的关键依据，需结合设计文件准确识别。
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