捷多邦扎根深圳，深耕电子制造领域多年，见证了 SMT 贴片技术在电子产业中的广泛应用。SMT 贴片全称为表面贴装技术，是将微型电子元器件贴装到印制电路板表面的组装技术，也是电子设备小型化、高密度化的核心支撑。其核心作用是替代传统插装工艺，让元器件与电路板更紧密贴合，提升产品集成度与稳定性。
整个流程主要包含五大关键步骤：
首先是 PCB 板来料检测，通过专业设备排查电路板外观缺陷与导通性问题，确保基材合格；
其次是钢网制作与印刷，根据 PCB 设计文件定制钢网，将焊膏均匀涂抹在元器件焊盘上，为后续焊接打基础；
第三步是元器件贴装，利用贴片机的高精度吸嘴，按照预设坐标将电阻、电容、IC 等元器件精准放置在焊盘上，贴片机定位精度可达微米级；
第四步是回流焊接，将贴好元器件的 PCB 板送入回流焊炉，通过高温使焊膏融化并固化，让元器件与电路板牢固结合，这一步需严格控制温度曲线，避免元器件损坏；
最后是检测与返修，通过 AOI 光学检测、X 射线检测等方式排查虚焊、错贴等问题，对不合格产品进行针对性修复。
SMT 贴片流程的核心在于 “精准” 与 “可控”，每个环节的参数设置都会影响最终产品质量，这也是其在电子制造中不可或缺的原因。
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