SMT（表面贴装技术）贴片工艺涉及多个 IPC 规范，关键标准如下：
设计阶段
· IPC-7351：焊盘图形设计，提供三档密度（高/中/低）
· IPC-7525：钢网设计指南，开孔尺寸、形状与厚度选择
· IPC-2221：布局间距、焊盘与线路过渡设计
材料与印刷
· IPC-J-STD-004：助焊剂要求
· IPC-J-STD-005：焊膏技术要求，包括粘度、颗粒度
· IPC-7527：焊膏印刷验证标准
贴片与回流
· IPC-J-STD-001：回流温度曲线设定、焊点质量要求
· IPC-A-610：贴片后检验标准，如：
· 元器件偏移（CHIP 元件宽度50%以上在焊盘上）
· 立碑、侧立、翻件均为不合格
· BGA 焊点通过 X-Ray 判定气泡率（通常≤25%）
检测与返修
· IPC-A-610：SMT 焊点验收（润湿角、焊料量）
· IPC-7711/7721：SMD 返修流程与标准
· IPC-HDBK-001：J-STD-001 的补充说明，含常见问题处理
此外，IPC-7095 针对 BGA 的设计与组装工艺提供详细指南，包括焊球尺寸、贴装精度、空洞控制等。掌握这些规范可有效提升 SMT 直通率与长期可靠性。
the end
400-852-8880
