之前在一个 BGA 封装项目里，客户要求做严苛的可靠性验证：高温储存、冷热冲击、反复通断电。那批样板一部分用了 FR4，一部分用了 BT 树脂板。
结果差别挺明显。FR4 基板在经历 500 次冷热循环后，X-ray 扫描能看到局部焊盘有裂纹迹象，尤其是在大 BGA 球的边缘区域。进一步做切片，发现是板材 Z 向膨胀过大，把焊点反复拉扯导致疲劳。
而 BT 树脂板的表现要稳得多。同样条件下，外观和焊点都没明显异常，切片下来树脂和铜的结合界面也比较紧密，没有分层和裂痕。原因其实很直观：BT 材料的 Tg 高，热膨胀系数低，在高低温循环里，它不像 FR4 那样“呼吸”剧烈，器件焊点就没那么受罪。
不过，也不是说 BT 就没有问题。在同一批样板里，个别 BT 板出现了翘曲，主要是因为层压应力没处理好。说明 BT 虽然在材料特性上占优，但加工工艺如果跟不上，也会带来可靠性隐患。
这个案例给我的感觉是：
材料层面：BT 确实比 FR4 更抗热、更稳定，特别适合需要长时间高温工作或大量热循环的场合。
工艺层面：BT 板更硬更脆，对钻孔、层压工艺的要求比 FR4 高，一旦控制不好，反而容易出现加工缺陷。
所以如果只看可靠性测试的数据，BT 的表现确实更亮眼，但工程上还得考虑整个制造工艺能不能把它驾驭好。
the end
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