陶瓷基PCB（Ceramic PCB）通过将高导热陶瓷与金属导电层紧密结合，实现高效散热和优异绝缘性能。其耐高温、耐热循环的特性，使其成为激光器驱动板和光伏逆变器的理想基板材料。
常用陶瓷材料包括：
氮化铝（AlN）：高导热、热膨胀系数接近硅，适合高速激光器和功率模块；
氧化铝（Al?O?）：成本较低、机械强度高，适合中功率应用。
激光器应用价值
1.高导热保证器件稳定
激光器工作时产生高功率热量，陶瓷基PCB可将热量迅速导出，降低结温，避免输出功率波动或器件失效。
2.热膨胀匹配
激光二极管和基板热膨胀系数匹配，可减少热应力，延长器件寿命。
3.高可靠性连接
铜层与陶瓷牢固结合，可支持激光器高精度焊接和长期运行。
光伏逆变器应用价值
1.大电流承载能力
DBC或AMB工艺实现厚铜层，高电流传输稳定，保证逆变器效率和可靠性。
2.高温环境适应性
光伏逆变器常工作在户外高温环境，陶瓷基板能承受 200–400℃ 的高温，同时保持绝缘性能。
3.降低故障率
陶瓷基PCB减少了传统铜铝散热结构中的热阻与连接点，降低故障风险。
工艺要点
热压与钎焊工艺：保证铜与陶瓷结合牢固，提高导热效率；
表面处理：镀镍/金或锡以支持高温焊接；
厚铜设计：兼顾导电性能和散热能力，同时控制热应力。
行业趋势
多层陶瓷基板：实现更复杂电路和高功率器件集成；
高导热材料优化：如高纯AlN提升散热性能；
数字化工艺监控：在线检测层压、钎焊和厚铜参数，提高一致性和可靠性。
the end
400-852-8880
