陶瓷基板的核心优势
陶瓷基板（Ceramic PCB）以其高导热、高绝缘和耐高温特性，在功率电子、激光器及光伏逆变器中得到广泛应用。其核心优势在于将金属导电层与陶瓷基体紧密结合，实现高效热管理，同时保持优异的电气性能。
常见陶瓷材料包括：
氧化铝（Al?O?）：经济、机械强度高，导热系数 15–25 W/m·K；
氮化铝（AlN）：高导热性，导热系数 170–200 W/m·K，热膨胀系数接近硅；
氮化硅（Si?N?）：机械韧性优异，抗热冲击能力强。
导热工艺关键点
1.DBC（Direct Bonded Copper）工艺
高温下将铜层直接键合在陶瓷表面；
确保铜与陶瓷间的导热路径短、热阻低；
适合功率模块大电流和高功率密度应用。
2.AMB（Active Metal Brazing）工艺
通过活性金属在氮气或真空中钎焊铜层和陶瓷；
实现高强度界面结合，同时保持热导效率。
3.厚膜/薄膜导热优化
厚膜印刷技术可实现导电层与散热层紧密结合；
薄膜工艺适合精密控制和高频应用，提高局部热扩散能力。
耐高温工艺要点
基体选择
氮化铝和氮化硅可在 400℃ 以上长期工作；
氧化铝需控制热循环以防裂纹。
热膨胀匹配
功率器件与基板热膨胀系数匹配，降低热应力；
通过合理的铜层厚度设计，平衡导热与应力。
表面处理
铜层可镀镍/金以增强耐高温焊接性能；
涂覆保护层可防止氧化并维持长期热导性能。
应用优势
功率模块：低结温、长寿命；
激光器驱动板：稳定输出，防止过热失效；
光伏逆变器：承受高电流、高温环境，保持系统效率。
行业发展趋势
高导热陶瓷材料：如高纯氮化铝材料，进一步提升散热效率；
多层陶瓷基板：实现复杂电路布线，同时保证散热性能；
数字化工艺监控：实时检测层压、钎焊和厚膜工艺，确保导热和耐高温指标稳定。
the end
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