高频高速板广泛应用于5G通信、雷达系统、高速路由器、数据中心交换机等领域。这类PCB对材料性能、加工精度、阻抗控制和表面处理有极高要求，加工过程中的任何微小偏差都可能影响信号完整性与长期可靠性。
一、材料选择与储存
低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）
常用基材包括PTFE、陶瓷填充复合材料、低损耗改性FR-4。
Dk稳定性直接影响阻抗一致性，Df越低，信号传输衰减越小。
材料储存
高频材料通常吸湿率低，但需避免长时间暴露在高湿环境，以防层压质量下降。
二、钻孔与孔壁处理
机械钻与激光钻精度
高频高速板多采用盲孔、埋孔结构，激光钻孔直径可达75μm以下，需保证±10μm的尺寸公差。
孔壁粗糙度
孔壁过粗会增加导体损耗，需优化钻头磨损控制和去毛刺工艺。
三、铜箔与表面处理
低粗糙度铜箔
粗糙度Ra≤2μm有助于降低高频信号的导体损耗，同时提升阻抗一致性。
表面处理工艺
化学镍金（ENIG）、沉银、沉锡等需兼顾焊接性与高频性能，过厚的镀层可能引入额外损耗。
四、阻抗与层压控制
阻抗一致性
高频高速PCB常要求单端50Ω、差分100Ω阻抗，层压厚度、介质Dk、铜厚必须严格控制。
多材料混压
5G与高速应用常将高频材料与FR-4混压，层压温度和压力需匹配不同材料的热膨胀系数，防止翘曲与分层。
高频高速PCB的加工是一项系统性工程，从材料采购到最终检测，每一步都需要严格控制。只有兼顾材料特性、加工精度与测试验证，才能确保其在高频高速环境下的信号完整性与可靠性。
the end
400-852-8880
