HDI 板报价高与表面的 “简单” 外观不成正比，核心源于其复杂工艺和严苛技术要求。从工艺角度，HDI 板采用盲埋孔和积层技术实现高密度互连，最小孔径常达0.1mm以下，微小孔加工对钻机精度要求极高，且钻孔后需经过去钻污、化学沉铜等多道精细工序，任何环节偏差都会导致良品率下降，推高成本。
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材料选择上，HDI板为满足高频高速信号传输，需采用低介电常数（Dk）、低介质损耗角正切（Df）的特殊基材，这类材料成本是普通FR-4板材的3 - 5倍。同时，为保证多层之间的可靠连接，还需使用高性能粘结片，进一步增加材料成本。
量产过程中，HDI板制造对环境和设备要求苛刻。电镀环节需精确控制铜层均匀性，尤其是微孔填铜，稍有不慎就会出现空洞，影响产品性能；层压工序对温度、压力和时间控制要求极高，以确保各层之间紧密结合，避免分层，这些都需要高精度设备和严格工艺管控，设备投入和能耗成本显著增加。此外，检测环节需使用X光检测仪、阻抗测试仪等高端设备进行全检，进一步拉高整体成本。
所以，HDI板即便外观看起来“简单”，但因其工艺、材料和制造要求，导致实际成本远高于普通PCB板，报价自然也更贵。
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