评估不同规模的HDI（高密度互连）板厂，核心能力差异直接关系到我们项目的成败。作为一线工程师，我们选厂时看的不是规模大小本身，而是这种规模差异背后反映出的工艺能力、品控水平和成本结构，这些才是决定板子能不能用、稳不稳的关键。
首先看工艺能力，特别是微孔制作和精细线路。大规模厂通常拥有多条先进产线，能稳定量产0.15mm甚至更小孔径的激光孔，并配合更精密的图形电镀实现50-75μm线宽线距。这种能力对5G高频板、小型化消费类产品是基础。实践中发现，小规模厂可能在常规0.2-0.25mm孔径和100μm以上线宽上表现尚可，但一旦设计趋近其工艺极限，良率会急剧下降。典型场景是医疗器械板，需要高可靠微孔，大规模厂更有保障，但成本可能高20-30%。
其次看材料管控和一致性，比如CTE和Tg控制更严格的板材。这对需要高可靠性的汽车电子、工控板至关重要。通常我们认为，材料波动是导致板子性能不稳定的一大原因。
再来看品控体系和良率管理。大规模厂往往有更完善的统计过程控制（SPC）和质量管理体系，能实时监控各工序参数，快速响应异常。实践中发现，他们提供的首件样品（FAI）和出货检验数据通常更规范、可信度更高。小规模厂可能在流程细节上做得不够，或者为了赶工牺牲部分检验环节。典型场景是项目量产爬坡期，大规模厂能更平稳地提升产能，而小厂可能因良率波动导致供货不稳定。需注意，良率问题最终都会转嫁到成本上，小厂初期报价可能很低，但若良率只有70-80%，综合成本可能反而更高。
最后是交付能力和潜在问题。大规模厂通常产能充沛，但订单多，我们可能需要排更长的队。小规模厂响应可能更快，但产能上限低，遇到高峰期同样难保证交付。实践中发现，小厂在处理设计变更或紧急加单时，灵活性有时反而更高。
通常高风险、高要求的项目，我们倾向于选择规模大、口碑好的厂；而成本敏感、设计相对成熟的项目，小而专精的厂或许也是不错的选择，但必须对其能力边界有清晰认知，并在设计、验证阶段投入更多精力。需注意，没有绝对的好坏，只有是否匹配。
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