四层板是多层PCB中较为常见的一种结构，常用于信号完整性、电源完整性要求较高的产品开发中。在打样阶段，虽然只是小批量试产，但设计和制造上的失误同样会导致项目延误甚至失败。以下是四层板打样中常见的几个误区，供电子工程师参考和规避。
误区一：叠层结构随意定义
四层板的性能很大程度取决于叠层结构。如果未正确设置信号层与电源/地层的对应关系，容易导致阻抗不连续、电磁干扰大、信号质量差等问题。常见的规范结构为：Top层（信号）– GND – Power – Bottom层（信号），要确保电源与地层尽量完整且对称。
误区二：阻抗控制忽略实际工艺
很多工程师在设计阶段设置了50Ω或差分100Ω的阻抗，但忽略了板厂的实际叠层参数。即使在EDA软件中仿真匹配，也可能因为介质厚度、铜厚不同而导致打样失败。建议打样前先向板厂索要标准叠层表，再据此调整线宽和间距。
误区三：电源地未合理分层
四层板中最容易忽视的是电源和地的分层布置。不少初学者将电源与地放在同一层或混用，造成电源回流路径混乱，进而产生干扰。正确做法是：一层完整的地面、独立的电源层，优先保障地面的连续性。
误区四：过孔处理不当
四层板中信号层与内电源/地层的连接需通过过孔实现。若过孔过多或未优化，可能引入串扰、增加信号反射，甚至影响阻抗。合理安排盲孔/通孔位置，避免过密，同时注意避免让高速信号频繁穿越层间。
误区五：只注重价格，忽视厂商能力
不少团队打样时只看价格，不看工艺能力，结果导致阻抗无法控制、材料不达标、打样周期延误等问题。建议优先选择有多层板打样经验、能提供叠层确认、阻抗计算和报告输出的厂商。
结语：
四层板打样不仅是制造工序，更是一次设计验证。避免以上误区，能大大提高样板质量和调试效率。建议设计前做好结构规划、与厂商沟通清楚需求，才能为量产打下良好基础。
400-852-8880
