四层板（4-layer PCB）是一种常见的多层电路板结构，常用于对电磁兼容性、信号完整性要求较高的产品。相比双层板，四层板增加了内层，可以更好地进行电源地分层和高速信号布线。对于电子开发新手来说，四层板打样看似复杂，其实流程清晰、步骤固定，了解之后也能轻松上手。
一、准备阶段：原理图与PCB设计
打样的前提是完成电路设计。
画原理图：用EDA工具（如Altium、AD、KiCad等）完成电路的逻辑设计。
PCB布局布线：设定好四层板叠层结构（常见如：Signal–GND–Power–Signal），进行元件布局和信号布线，注意走线宽度、阻抗控制和地层连续性等关键细节。
设计检查（DRC）：完成后进行设计规则检查，避免过孔未连接、线宽过小、间距不足等低级错误。
二、生成制造文件
将PCB文件导出成Gerber格式，是打样的标准文件格式。
包括各层线路图（Top、Bottom、Inner layers）、钻孔文件（NC Drill）、丝印、阻焊层等。
附带一个坐标文件和BOM清单，如果需要贴片打样也必须提供元件资料。
三、选择打样厂商并下单
选择合适的PCB打样厂（如捷多邦、嘉立创等），根据参数进行下单：
板子尺寸、层数、板厚（常见1.6mm）、铜厚、表面处理（如沉金或喷锡）等。
上传Gerber文件，填写工艺参数。确认打样数量、交期和报价。
四、厂家审核与生产
下单后厂商会进行文件审核，包括工艺兼容性、电气规则等检查。通过后进入生产流程：
内层制作：光绘+蚀刻形成内层电路。
层压对位：将各层压合，形成多层结构。
钻孔、电镀：制作通孔/盲孔，形成各层连接。
外层线路制作、阻焊丝印、表面处理。
电测试与外观检查，确保没有开路、短路、断线等问题。
五、收货与后续贴片
打样板完成后快递寄出，用户可根据需要进行后续贴片焊接：
自己手焊调试；
或直接选择SMT贴片打样服务，厂商会根据你的坐标文件与BOM自动贴装。
总结：
四层板打样流程主要包括设计、文件输出、下单审核、生产制造、收货贴片等步骤。只要按流程走，不论是个人开发者还是初创团队，都能顺利完成打样任务。初次打样建议与厂商客服多沟通，降低出错风险。
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