在现代电子设计中，四层板已成为高速、高密度电路的常用结构。相较于双层板，四层板的走线不仅涉及更复杂的层间关系，还关系到信号完整性、电源完整性和EMC性能。本文面向电子工程师，系统梳理四层板设计中常见的走线原则及需规避的问题，助力工程实践中高效、高质量完成多层PCB布线。
一、走线层与参考层的合理配对
四层板常见的叠层结构为：
Top Layer ——信号层
Inner Layer 1 —— 地层（GND）
Inner Layer 2 —— 电源层（VCC）
Bottom Layer —— 信号层
关键原则：信号层走线应尽量靠近连续的参考平面（如地层），以保持阻抗稳定并减少EMI问题。Top与Bottom层建议以GND为参考，避免以电源层为回流路径。
二、高速信号走线：控制阻抗与回流路径闭合
阻抗控制：在高速数字电路中（如USB、LVDS、DDR等），需确保单端或差分走线的特性阻抗稳定（常见目标值为50Ω单端，100Ω差分）。
靠近地层走线：高速信号应在Top或Bottom层走线，紧邻地层，便于形成最小环路面积，减少反射与辐射。
尽量走直线，减少拐角：90°拐角会增加阻抗不连续和辐射问题，建议改为两个45°或圆弧过渡。
三、差分信号布线要点
等长等间距：保持差分对之间走线长度和间距一致，防止时序偏移与模态噪声。
紧耦合设计：差分线越靠近，其抗干扰能力越强，且需避免中途插入过孔或走线分离。
四、电源与地设计配合走线
分区供电要合理：电源层尽量整洁、区域划分清晰，避免“打断”地层的完整性。
去耦电容近芯片摆放：高速芯片引脚附近布置去耦电容，有助于高频电流闭环，减少电源噪声。
信号跨分区要走桥接地：若信号从一片参考地跨至另一片，应在中间铺“跨地铜”或加接地过孔。
五、过孔与层间走线策略
减少层跳次数：每次信号跨层（例如Top → Bottom）都需经由过孔，增加信号路径不连续，尽量减少过孔使用。
同层优先，必要时过孔：尽量在同一信号层完成布线，跨层则应确保新层仍有稳定参考平面。
六、EMC设计与信号完整性兼顾
信号走内层不优先：虽然四层板有内层，但不建议随意在电源或地层走信号线，以免破坏电源完整性。
回流路径清晰可控：无论单端还是差分信号，都必须确保地回流路径连续、低阻抗。
七、走线宽度与铜厚合理匹配
电源线、地线适当加宽：保证电流能力、降低压降和噪声。
信号线计算宽度：使用阻抗计算工具（如Saturn PCB Toolkit）根据层间距与铜厚精确设定走线宽度。
四层板布线并非层数多就能随意布线，只有基于电磁兼容性与信号完整性原则合理规划，才能真正发挥其结构优势。
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