这几年，台阶板的出现，的确让不少高端PCB项目眼前一亮。它不是传统意义上的层数堆叠，而是在局部厚度上做文章——在一块PCB上实现不同区域的厚度设计。这听起来像小众需求，但实际在高速互联、微型化、异构封装这些方向，需求正在变得越来越具体。
为什么有人开始关注台阶板？核心原因之一，是“功能与结构的界限正在模糊”。以高速连接器区域为例，传统的整体厚板限制了信号完整性优化的空间，而通过台阶工艺，工程师可以在连接器接口区做薄化设计，降低阻抗，提升匹配精度。说白了，这种做法不再是板材本身的改良，而是工程策略上的重新布局。
另一边，异构封装需求也推了台阶板一把。在多芯片模组、SiP、甚至先进摄像头模组中，不同芯片或器件对基板的厚度要求并不一致。过去，我们可能靠堆叠或者局部开槽来“凑合”，现在台阶板就成了一种更“自然”的解决方式。层间厚度可控，过渡区域可定义，制程也逐渐可控了，实际已经不只是概念验证那么简单了。
当然，技术门槛还是挺高的。多层压合结构本身就是个挑战，加上局部厚度变化，还得控制好树脂流动、叠层应力、甚至成品翘曲率。捷多邦在尝试支持这一类需求时，也在工艺验证环节投入不少，比如不同基材对台阶精度的影响、压合流程的调整策略等等。从目前公开的信息看，这方面已有批量交付的案例。
但并不是所有项目都适合上台阶板。成本、良率、设计复杂度，是三道坎。对于多数通用产品来说，它确实是“高配”，用不上。但在一些“非标又高频”的项目里，比如高速背板、光模块小板、汽车摄像头PCB等，已经有了明显的工程尝试。捷多邦接到的这类订单也比过去多了，虽然不大批量，但方向是稳的。
所以，台阶板会成为“主流PCB”？大概还早。但在“高端PCB的小众刚需”这条路上，它确实在往前走。对工程师来说，这更像是多了一个解题工具——未必每次用得上，但一旦遇到难题，它可能是那把关键的钥匙。
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