对于需要复杂结构的PCB设计，台阶板（Step PCB）的加工流程直接影响最终性能和可靠性。捷多邦的台阶板生产采用分阶段工艺控制，以下是关键工序的透明化拆解，供工程师在设计阶段参考。
1. 工程预处理（CAM优化）
收到设计文件后，CAM团队会重点处理三个区域：
台阶过渡区：自动标注铜箔到台阶边缘的最小间距（≥0.3mm）
层间对准靶标：增加辅助对位孔（直径0.8mm，间距误差≤50μm）
铣削路径优化：避免直角拐弯，改用圆弧过渡（R≥1.0mm）
此阶段耗时约4-6小时，系统会自动生成3D结构模拟图反馈确认。
2. 材料准备阶段
根据台阶类型选择不同处理方案：
控深铣板材：使用高TG材料（Tg≥170℃）防止铣削变形
层叠式板材：预压合内层需做棕化处理（表面粗糙度Ra 0.3-0.5μm）
半孔板材：选用低CTE基材（≤14ppm/℃）减少钻孔应力
所有材料在切割前需进行2小时恒温恒湿处理（23±2℃，45±5%RH）。
3. 核心加工流程
控深铣台阶加工
采用双主轴铣床（转速60000rpm）
分三次走刀：粗铣（留0.1mm余量）→精铣→倒角（C0.2标准）
实时激光测厚仪监控（采样频率200Hz）
层叠式压合
第一次压合：真空热压（185℃/40min）
台阶区局部二次压合：使用铜质补偿块平衡压力
冷却速率控制：≤3℃/min防止层间分离
半孔成型
先钻通孔（比设计孔径小0.1mm）
铣削至半孔状态（保留180°~270°弧面）
电镀后二次铣削去除毛刺
4. 检测与验证
台阶高度检测：白光干涉仪（分辨率0.5μm）
层间结合力：热应力测试（288℃/10s，3次循环）
半孔镀层：切片分析（铜厚≥25μm）
每批次随机抽取3片做破坏性测试，包括台阶区弯折试验（45度角/10次）。
生产周期参考
从文件确认到出货的标准周期：
2阶板：5-7天
3阶板：7-10天
含半孔结构：额外增加1天
捷多邦的在线进度系统会实时更新各工序的完成状态，包括显微镜检测图像。对于首次采用台阶板设计的工程师，建议预留1-2天额外的工程确认时间。
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