在 PCB 制造里，沉金工艺中的镍层均匀性至关重要，它直接影响着板子的焊接可靠性与长期稳定性。捷多邦在控制沉金板镍层均匀性上，有着一套严谨且成熟的方法。
从设备层面来说，捷多邦采用先进的自动化沉镍设备。这类设备能精准调控镀液流量、温度以及 PCB 板在镀液中的移动速度。比如镀液流量，通过高精度的蠕动泵来控制，确保镀液在整个反应槽内均匀流动，避免因局部流量差异导致镍层沉积不均。温度方面，利用智能温控系统，将镀液温度稳定在 85℃ - 90℃这个最佳区间 ，因为温度过高或过低都会对镍层沉积速率和均匀性产生负面影响。同时，设备还能精准控制 PCB 板在镀液中的移动，保障每一处铜表面与镀液接触时间和反应条件一致。
在药水管理上，捷多邦下足了功夫。定期对沉镍药水进行全面成分分析，依据分析结果及时、精准补加镍盐、还原剂等关键成分。像镍盐浓度，会严格维持在工艺要求的狭窄范围内，保证镍离子供应稳定，让镍层沉积过程平稳进行。并且在补加药水时，遵循少量多次原则，防止局部药水浓度突变，避免出现镍层厚度不一的情况。另外，还会密切监控药水的 pH 值，把 pH 值稳定在 5.3 - 5.7 之间，这是保证镍层均匀沉积的重要条件。
对于 PCB 板的前处理，捷多邦执行高标准流程。先彻底除去铜表面的油污、氧化物等杂质，接着进行微蚀处理，精准控制微蚀速率在 25U - 40U ，让铜表面形成适宜的微观粗糙度，为后续沉镍提供良好的附着基础。活化环节也十分关键，通过严格控制活化药水浓度与处理时间，使铜表面均匀分布活化中心，保证沉镍反应能在整个铜面上同步、均匀启动，从源头上保障镍层均匀性。
捷多邦还运用先进的检测技术，像在线 X 射线测厚仪，能实时监测镍层厚度，一旦发现厚度偏差超出允许范围，系统立即报警，工程师可及时调整工艺参数。同时，结合定期的金相切片分析，从微观层面检查镍层结构与均匀性，为工艺持续优化提供有力依据 。
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