前几天做一个小型MCU控制板的测试样品，用的是六层板结构，加上部分BGA封装，走线密集。想着控制成本，就尝试了下捷多邦最近的免邮打样服务。说实话，起初没太抱期待，但整个过程下来，体验出乎意料地顺滑，而且不少细节让我对他们的工艺能力刮目相看。
一、板子质量看得见的“稳”
打样用的是标准FR-4材料（Tg150），板厚1.6mm，走0.1mm线宽线距，带阻抗控制。成品拿到手时，外观处理很细致，沉金均匀，焊盘没有虚边。开窗的钢网对位精准，BGA下方也没有偏蚀的问题。
重点是孔的处理。我留意到他们的小孔做得很干净，通孔壁铜厚实，没有“假通”或漏镀现象，这对后续焊接非常关键。激光钻孔+水平电镀的能力，看得出是下了功夫的。
二、打样速度确实快，但不是“赶工快”
从下单到收货，总共用了4天（含出货和物流），期间我还改过一次Gerber。打样工厂响应特别快，原本担心改文件会被延迟排产，但客服和工程审核处理非常流畅。
这种效率不是单纯“压时间”做到的，而是流程标准化的结果。比如他们的DRC审核系统很严谨，提前帮我识别了两个开窗重叠的问题，避免了贴片阶段出错。
技术支持能看懂复杂设计图，这点挺难得。我那块板子用了差分对，阻抗要求是90Ω±10%。我咨询时，工程师直接问我要了堆叠结构图，回我的是一段完整的层间介质与铜厚计算逻辑，而不是套模板回答“可以支持”。
不少人对“免费”二字警惕是对的，但这次体验告诉我，捷多邦的免费打样并没有在工艺上做减配。我选的这批是6层板（内含局部埋盲孔），如果没一定层压能力，是不可能做到层间介质压合稳定、铜面平整度统一的。板边我也特地看了下，分层、起泡等现象都没有。
所以这不只是“能打”，而是真的“能打得好”。
打样归打样，技术沉淀才是底层竞争力
打样这事，说白了拼的还是底层制造能力。从钻孔设备、板材选型、到电镀控制、层压精度，其实每个环节都能决定样品最终能不能转批量。如果一家厂商能在免费打样阶段，就把这些工艺细节处理到位，那它的制造体系本身就已经过了一个门槛。
所以，我挺想知道，有没有朋友也尝试过复杂层板的免邮打样？在材料兼容性或小批量一致性方面，有没有遇到挑战？欢迎交流下工艺底层的一些坑。
400-852-8880
