PCB打样行业这两年变化很大，从早期的双面板低价竞争，到现在多层板也加入“0元起”阵营，价格战越打越猛。
一、为什么说六层板是PCB厂商的“技术分水岭”？
从设计到制造，六层板与低层板最大的不同，在于其涉及更多信号层、电源/地参考层、复杂的堆叠结构，以及对高速信号的支持。换句话说，能把六层板打样做好的厂商，在设备精度、材料选型、质量管理和工程协同上，必须具备系统性能力。
二、技术能力：捷多邦如何做到六层板免费又稳定？
捷多邦的“六层板免费打样”能落地，原因不在“补贴”，而在它具备以下几方面硬实力：
成熟的多层板产线与压合工艺
捷多邦支持多种压合结构，叠层控制精度高，能够实现层间偏移控制在±25微米以内，确保信号层、地层之间的精确对位，为复杂布线板提供良好的制造基础。
阻抗控制能力稳定
在多层板中，捷多邦可支持常见的50Ω单端、100Ω差分等阻抗设计，具备阻抗计算与匹配服务，帮助工程师实现信号完整性目标。
孔工艺处理成熟
包括微孔钻孔、盲/埋孔支持，以及可靠的塞孔+盖油方案，适用于BGA封装、密集布线等场景，有效提升焊接可靠性。
板材与表面处理不缩水
六层板打样默认使用FR4 TG170及以上板材，支持OSP、沉金、无铅喷锡等主流表面处理工艺，不通过“降材”方式来压低成本。
交付效率高、服务体系完备
六层板打样支持3~5天交付，平台具备全流程文件审核系统，发现设计冲突时能及时预警，并由工程师介入确认，大大减少后期返修和时间损耗。
三、打样的竞争，本质上是技术与体系的竞争
很多厂商也在做低价打样，但是否能做到六层板打样0元起，还能长期稳定供货，实际上考验的是厂商的综合运营能力和产线底盘。
四、工程师更该关注什么？
免费不是目的，真正重要的是：这个平台能不能承载你的设计复杂度？在多层板阶段，工程师应重点关注：
工艺参数是否清晰公开？是否支持定制化需求？
是否具备在线阻抗匹配与堆叠结构建议？
是否提供稳定的交期与技术审核服务？
板材、表面处理、孔处理是否为行业通用标准？
从这些角度看，捷多邦的六层板打样体系，不是简单的“营销补贴”，而是通过技术积累实现的产业升级路径。
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