在电子设备小型化、高性能化的趋势下，铝基板电路的散热设计愈发关键。合理设计可确保设备稳定运行、延长使用寿命。以下为电子工程师们分享相关设计经验与要点。
一、材料选择是基础
金属基层：铝板是常用的金属基层材料。像 6061T6 这种 Al-Mg-Si 合金，有不错的切削性能，适合 CNC、V-CUT 加工，但价格较高。5052H34 这种 Al-Mg 合金，折弯性能良好，适用于模具冲切成型，价格适中。1050H18 和 1060H18 纯铝，导热不错，加工性能和价格都比较友好。如果对热传导要求极高，也可考虑 C11000 纯铜，不过其机械加工难度较大。
绝缘层：高品质铝基板的绝缘层多由填充陶瓷介质的特殊聚合物构成，能保障绝缘、抗热老化及高粘接能力，同时增强导热性能。在设计时，需依据模块绝缘强度需求，合理确定绝缘层厚度，因为厚度与热阻、绝缘强度成正比。
电路层：通常采用电解铜箔，与传统 FR-4 相比，相同线宽和厚度下，铝基板的铜箔线路能承载更高电流，且产生的热损耗能更快扩散。增加铜箔厚度可提升热传导能力。
二、电路布局有技巧
热源集中与分散结合：将发热量大的元器件尽量集中放置，便于统一散热处理；同时，也要避免过于集中导致局部温度过高，可适当分散布局，让热量均匀分布。
缩短热传导路径：使功率器件尽可能靠近铝基板的金属基层，减少热量传递过程中的热阻，让热量能快速传导至金属基层并扩散出去。
优化线路走向：设计电路线路时，尽量减少线路的弯折，让电流路径顺畅，降低线路电阻产生的额外热量。
三、散热结构要合理
增加散热面积：可在铝基板上设计散热片，或采用带散热齿的铝基板，增大与空气的接触面积，加快热对流散热。
合理规划散热通道：确保空气能在铝基板周围顺畅流动，形成有效的散热通道。例如，可在设备外壳上设计通风孔，引导空气流动带走热量。
辅助散热手段：对于散热要求极高的场景，可考虑添加风扇等强制散热设备，或结合水冷等散热方式，进一步提升散热效率。
在铝基板电路设计中，从材料选择到电路布局，再到散热结构设计，每个环节都紧密关联，共同影响着散热效果。电子工程师们需综合考量各因素，打造出高效散热的铝基板电路，为电子设备的稳定运行提供坚实保障。
400-852-8880
