在 5G 通信、卫星通信、毫米波雷达等前沿技术领域，毫米波以其高带宽、低延迟的特性，成为实现高速率、高精度数据传输与感知的关键。而高频板，作为毫米波信号传输与处理的核心载体，正发挥着不可替代的作用，其中捷多邦的高频板更是表现卓越。
毫米波频段通常指 30GHz - 300GHz，其短波长使得信号在传输过程中对电路板的介电性能极为敏感。捷多邦深知这一点，在高频板材料选择上精挑细选。对于 77GHz 雷达等毫米波应用，捷多邦常推荐如 Rogers RO3003/RO4350B 等 PTFE（聚四氟乙烯）基材。这类材料介电常数（Dk）稳定在 3.0 - 3.5，损耗因子（Df）极低，仅为 0.001 - 0.003，能极大程度减少信号传输损耗，保障毫米波信号的高质量传输。而在 24GHz 等低频段，考虑到成本因素，捷多邦也会提供改性 FR4 材料的高频板，满足不同客户需求。
除了材料，精密的阻抗控制与传输线设计对毫米波应用至关重要。毫米波信号对阻抗匹配要求近乎苛刻，稍有偏差就会导致信号反射与衰减。捷多邦凭借先进的生产工艺，严格控制层压过程，确保介质厚度误差小于 ±5%。通过 HFSS 仿真精心设计微带线 / 共面波导，将阻抗精准控制在 50Ω±5%。同时，运用激光钻孔与背钻技术，最大程度减少过孔 stub 效应，进一步降低信号反射，保障毫米波信号在高频板上稳定传输。
在毫米波 PCB 表面处理方面，捷多邦同样经验丰富。化学沉镍金（ENIG）工艺为焊接提供平整焊盘，同时严格把控工艺参数，有效控制 “黑焊盘” 风险；电镀银（选择性镀银）工艺则充分发挥其降低表面电阻的优势，特别适合高频信号传输。捷多邦通过对药水参数和镀层厚度的精确调控，如镍层保持在 3 - 5μm，金层 0.05 - 0.1μm，确保了焊接强度与信号低损耗的完美平衡。
从材料选择到工艺把控，捷多邦高频板凭借在高频 PCB 领域深厚的技术积累，为毫米波应用提供了坚实支撑，从设计到量产的一站式服务，助力客户将毫米波技术的潜力充分发挥，推动各行业迈向更高性能的发展阶段。
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