随着5G通信技术的普及，高频电路板（高频板）作为核心组件之一，正成为行业关注的焦点。与传统PCB不同，高频板需满足高频率、低损耗、强抗干扰等严苛要求。作为国内领先的电子制造服务商，捷多邦凭借多年技术积累，在高频板领域持续为5G产业链提供创新解决方案。
一、高频板的三大特性与5G需求
低介电损耗：5G毫米波频段对信号完整性要求极高，高频板采用PTFE、陶瓷填充材料等低介电常数基材，减少信号传输损耗。捷多邦通过优化材料配方，使板材介电常数稳定在2.2-3.5区间，满足基站与终端设备需求。
高导热性：5G设备功率密度提升带来散热挑战。高频板通过金属基覆铜板（如铝基）或添加导热填料，实现快速热传导。捷多邦的定制化热管理方案已应用于多款5G小型基站。
精密阻抗控制：高频信号的反射与串扰直接影响通信质量。借助仿真设计与高精度蚀刻工艺，捷多邦可将阻抗公差控制在±5%以内，确保信号传输稳定性。
二、高频板在5G场景中的典型应用
Massive MIMO天线阵列：64T64R天线需要多层高频板集成，捷多邦通过混压工艺实现高频层与普通FR-4层的结合，降低成本的同时保障性能。
毫米波前端模块：28GHz及以上频段要求板材表面粗糙度低于1μm，捷多邦采用超低轮廓铜箔，减少趋肤效应损耗。
车载5G终端：针对震动与温度变化环境，捷多邦开发耐高温高频材料（Tg>200℃），并通过CAE仿真验证结构可靠性。
三、未来趋势与捷多邦的技术布局
随着5G-Advanced向6G演进，高频板将向更高频段（100GHz+）与三维集成方向发展。捷多邦已投入液晶聚合物（LCP）基板研发，其介电损耗低至0.002（@10GHz），同时布局埋阻埋容技术，助力客户实现更紧凑的射频系统设计。在环保领域，捷多邦推出的无氟高频板材兼顾性能与可回收性，响应全球绿色制造趋势。
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