在电子制造业快速迭代的今天，PCB行业正面临前所未有的技术升级压力。随着5G通信、人工智能和物联网设备的普及，市场对高密度互连(HDI)多层板的需求激增，这要求PCB厂商必须不断突破现有工艺瓶颈。
当前多层板制造面临的主要工艺挑战
在技术节点升级的关键时期，多层板制造主要面临三大核心挑战：
微细线路加工技术：线宽/线距向30/30μm甚至更精细方向发展，传统蚀刻工艺已接近极限
高纵横比通孔技术：8:1及以上高纵横比通孔的可靠金属化成为难题
材料兼容性问题：高频高速材料与常规FR4材料的混压工艺要求更高
针对这些挑战，我们采取了多管齐下的应对策略：
1. 激光直接成像(LDI)技术升级
最新引进的LDI设备将曝光精度提升至5μm级别，配合新型干膜光刻胶，使30/30μm线路的良品率提升至95%以上。这项技术突破为下一代超薄HDI板量产奠定了基础。
2. 脉冲电镀技术应用
在高纵横比通孔金属化方面，采用脉冲电镀替代传统直流电镀，通过优化脉冲参数，使8:1通孔的孔壁铜厚均匀性提升40%，大幅提高了产品可靠性。
3. 智能化工艺控制系统
自主研发的智能工艺控制系统可实时监测关键工艺参数，通过大数据分析预测可能出现的品质问题，实现工艺窗口的动态调整，显著提升了生产稳定性。
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