在5G通信、人工智能、汽车电子等高端应用领域，PCB（印刷电路板）的可靠性已成为产品成败的关键因素之一。过去，多层板制造主要关注层数、线宽/线距等基础参数，而如今，高可靠性（High Reliability）正成为行业竞争的核心指标。以捷多邦为代表的国产PCB厂商，如何在提升可靠性的赛道上加速布局？
高可靠性成为多层板的核心竞争力
传统PCB制造更关注成本与交期，但随着电子设备应用场景的复杂化（如工业控制、航空航天、汽车电子），长期稳定性、耐高温、抗振动、低损耗等特性变得至关重要。捷多邦等国内领先厂商已从以下几个方面提升多层板的可靠性：
材料升级：采用高Tg（玻璃化转变温度）板材、低损耗高频材料（如Rogers、Taconic），确保在高温、高湿环境下仍能稳定工作。
工艺优化：通过改进压合工艺、提高孔壁质量（减少树脂空洞）、优化表面处理（如沉金、OSP+），提升长期可靠性。
测试验证：引入更严格的可靠性测试，如热循环测试（-40℃~125℃）、高加速寿命试验（HALT），确保产品在极端条件下的稳定性。
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