随着电子产品功能集成度越来越高，多层板（Multilayer PCB）在高性能设备中的应用已经成为常态。相比双层板，多层板能够容纳更多信号层、电源层及地层，带来更优秀的电磁兼容性能与信号完整性。但与此同时，多层板设计的复杂度也大大提升，对EDA工具的选择与实际操作经验提出了更高要求。
常见EDA工具推荐
目前主流EDA工具中，以下几款在多层板设计中表现尤为突出：
Altium Designer
功能全面、操作界面直观，适合中高端设计需求，支持高速信号完整性分析与3D可视化布线，是笔者个人推荐的首选工具。
Cadence Allegro
在高端PCB设计市场中广泛使用，尤其适用于通信、服务器等复杂系统设计，具备强大的约束规则系统与协同设计能力。
Mentor PADS / Xpedition
更适合企业级使用，其多层布线算法、差分对设计、热管理分析功能都较为成熟。
KiCad（开源）
适用于教育或入门设计者，支持多层设计，虽然功能略逊商用软件一筹，但胜在灵活性高、社区活跃。
实操经验分享
在实际的多层板项目中，我们会遇到诸如叠层结构规划、走线规则设定、电源地分割等问题，以下是几个经验分享：
叠层规划优先于布线：建议在设计初期就确定合理的层结构，比如“信号-地-信号-电源”的四层叠层，可以减少串扰和回流路径问题。
使用差分走线功能：尤其在高速信号如USB3.0、HDMI等设计中，差分对布线的长度匹配与走向一致性至关重要，Altium与Allegro对此支持良好。
布线密度与过孔选择：多层板由于层数多，盲埋孔的使用可以提升密度，但也会增加制造成本。趋势观察：AI辅助设计与云EDA。
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