在电子产品研发过程中，多层板打样的交期、品质和价格是工程师们极为关注的要点。捷多邦作为行业内颇具影响力的企业，在这几方面表现如何呢？下面为大家带来我的亲身体验分享。

交期：快速响应，高效出货

时间就是市场竞争力，尤其在产品迭代迅速的当下。捷多邦在交期上表现出色，其拥有先进的自动化生产线，可实现快速换线与智能排产。以往多层板打样可能需 7 - 15 天，如今捷多邦部分产品甚至能做到 12 小时出货 。以我之前的项目为例，原本预期一周才能拿到六层板打样，没想到在下单后的第 5 天便收到了成品，大大缩短了我们产品的研发周期，让我们能更快地推进后续工作。

品质：严格把控，工艺精湛

品质是多层板的核心。捷多邦在生产过程中，对各个环节严格把关。采用高精度自动化设备，能将线宽线距精确控制在极小公差范围内，满足如 5G 通信板这类对线路精度要求极高的产品需求 。在阻抗控制方面，借助先进检测系统，确保阻抗精度在 ±5%，极大提升高速板信号完整性 。而且，针对不同应用场景，其表面处理工艺也十分可靠，像汽车电子领域，通过 1000 小时盐雾测试标准进行化金、化银处理，保障产品在恶劣环境下的焊接可靠性与使用寿命 。拿到手的打样产品，经过测试，性能完全符合设计预期，质量过硬。

价格：合理透明，性价比高

在价格上，捷多邦多层板打样做到了合理且透明。通过在线计价系统，能快速获取报价，没有隐藏费用。

总的来说，捷多邦在多层板打样的交期、品质和价格方面优势明显。无论是追求快速上市的初创企业，还是对产品质量有严苛要求的大型企业，捷多邦都能成为可靠的合作伙伴，助力电子产品研发顺利进行。