捷多邦的PCB如何满足航天级别的抗辐射能力？
在航天、卫星、深空探测、军工电子等高端应用领域，PCB必须承受极端的宇宙辐射、高能轰击、电磁干扰（EMI）、温度突变、真空环境等挑战。普通PCB在这样的环境下易发生信号失真、材料退化、短路、失效等问题，影响设备安全性。
作为国内领先的高可靠性PCB制造商，捷多邦通过抗辐射材料选择、高TG层压工艺、增益层优化、严格电磁兼容（EMC）测试、耐高低温验证，确保PCB在极限航天环境下依然稳定可靠、超长寿命运行。
一、航天级PCB的抗辐射挑战
宇宙辐射——高能粒子（γ射线、X射线、质子流）破坏电路结构
温度骤变（-100°C~+150°C） —— PCB材料膨胀收缩易导致层间分离
电磁干扰（EMI / EMC） —— 强烈电磁波会影响信号损伤
真空环境——PCB内部蒸发、焊接点氧化，影响焊接焊接
中断风险设备——可能运行十年以上，要求良好
二、捷多邦如何解决这些问题？
捷多邦的抗辐射PCB制造技术
（1）抗辐射原材料选择：提高抗资源能力
聚酰亚胺（PI）、LCP（液晶聚合物）、Rogers 6000系列——高分子材料抗辐射能力强
低Dk / 低Df高速材料（MEGTRON 6 / Teflon PTFE） —— 降低信号高频损耗
高TG FR-4（TG>180°C） —— 确保高温稳定性
陶瓷主轴/金属主轴——抗高能粒子，提升机械强度
（2）获得层压工艺：提高温度稳定性
耐高温层压工艺（>260°C），防止层间分割
低热膨胀系数（CTE）控制，确保热冲击环境下稳定性
多层板+埋盲孔HDI结构，优化高频信号传输
（3）电磁兼容（EMC）优化：降低信号干扰
闪电层设计（全金属化+接地层优化），减少电磁漏
准确阻抗控制（±5%），确保射频/微波信号缺陷
分数信号布局（DDR4、SerDes），降低串扰
传输高频线优化（共面波导/带状线），保证信号稳定
（4）真空&振动环境优化：提升机械强度
三防涂层（Conformal Coating），防止电子元件氧化
加厚铜层（2oz/3oz/6oz），提升耐电流及耐疲劳能力
高G值振动测试（50G以上），满足航天级要求
三、捷多邦的质量控制和可靠性测试
抗辐射 & 高能探头测试
γ射线辐照实验（50~200krad）
X射线辐照测试（真空环境）
高能质子 & 中子轰击实验
环境极限模拟测试
高低温循环（-100°C~+150°C）
热冲击实验（1000次循环）
盐雾腐蚀&湿热测试
电磁兼容（EMC）测试
信号缺陷（SI）+电源缺陷（PI）优化
提示发现评估
四、为什么选择捷多邦？
10年+高可靠性PCB制造经验，专注航天军工应用
航天级抗辐射材料+超精密制造工艺
全流程抗辐射测试&可靠性验证
支持快速打样&小批量定制生产
如果您的航天电子、卫星通信、深空探测项目需要高可靠性PCB，捷多邦是您的理想合作伙伴！
400-852-8880
