在高端电子设备、航空航天、医疗设备、汽车电子、5G通信等行业，刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）因其高可靠性、轻量化、小型化、高密度互连的特点，成为主流电路板方案。
作为领先的高端PCB制造商，捷多邦凭借精密制造工艺、严格质量管控、先进材料选择，确保每一块刚挠结合板具备极致的信号完整性、出色的耐弯折性、稳定的电气性能，满足严苛应用需求。
一、 刚挠结合板的优势及应用场景
刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）结合了刚性PCB的稳定性和**挠性PCB（FPC）**的可折叠性，广泛应用于：
航空航天 & 国防电子 —— 轻量化、抗振动、高可靠性PCB解决方案
5G & 通信设备 —— 高速信号传输、HDI高密度互连、低损耗特性
医疗电子 —— 手术机器人、影像检测设备，高精度柔性连接
智能穿戴设备 —— 小型化设计，提升耐用性和信号稳定性
汽车电子 & ADAS系统 —— 高可靠性、多层柔性PCB，实现复杂电路布局
二、 刚挠结合板制造的核心技术与挑战
（1）如何确保刚挠结合板的耐弯折性？
挠性区域优化设计：捷多邦采用柔性增强层结构，优化铜箔厚度，使FPC部分耐弯折寿命达10万次+
精密激光切割 & 控制边缘应力：避免裂纹、层间剥离，确保长期使用寿命
优化层叠结构 & 可靠性测试：多次动态弯折测试，确保高强度连接区域不出现断裂
（2）如何实现刚性与挠性部分的完美结合？
热压层压技术（Bonding Process） —— 确保刚性层 & 挠性层结合强度，防止分层、起翘
柔性区抗应力设计 —— 采用阶梯式渐变过渡设计，避免应力集中，提高连接可靠性
增强层（Stiffener）优化 —— 提高机械强度，避免PCB在焊接或安装时产生形变
（3）如何确保刚挠结合板的高密度互连？
HDI & 激光微盲孔工艺：最小孔径可达50μm，支持任意层互连（Any-Layer HDI）???
最小线宽线距：35μm/35μm，满足高密度布线需求，降低信号干扰
低Dk/Df材料应用：如ROGERS、MEGTRON 6，提升高速信号完整性
（4）如何优化刚挠结合板的电气性能？
阻抗控制精度 ±5% —— 采用全自动阻抗测试（TDR）+ SI仿真，确保高速信号传输质量
铜厚均匀性控制（18μm~105μm） —— 保障电流承载能力，提升长期可靠性
低损耗材料（PI、LCP） —— 适用于5G、毫米波、卫星通信等高频应用
（5）如何提升刚挠结合板的耐热性和环境适应性？
高TG基材（>170°C），满足**高温焊接（回流焊260°C）**需求
耐湿性优化（低吸湿性 PI/FR4），防止环境湿度对电气性能的影响
高可靠性表面处理（ENIG/沉金/OSP），确保长期使用不氧化、不失效
三、 捷多邦刚挠结合板的制造优势
精密多层刚挠结合板制造能力 —— 最高支持16L（16层）刚挠结合板，满足高密度互连需求
严格的质量检测体系 —— X-ray层叠对位检测、AOI光学检测、飞针测试（E-test），确保产品无缺陷出厂
可靠性测试 —— 高低温循环、耐弯折测试、热冲击实验、耐湿度测试，确保极端环境稳定性
全流程智能制造，提升交付效率 —— 自动化电镀、精密激光切割、等离子清洗，提升制造精度和一致性
满足国际认证标准 —— 符合IPC-6013、ISO 9001、ISO 14001、UL、RoHS等高标准认证
四、 为什么刚挠结合板首选捷多邦？
16+年PCB制造经验，服务全球100,000+客户
HDI + 刚挠结合板专业生产线，支持复杂设计
阻抗控制精度±5%，信号完整性优化方案
耐弯折寿命10万次+，提升可靠性
批量生产 & 快速打样，支持高端行业定制化需求
五、 结语：高可靠性的刚挠结合板，为什么选捷多邦？
刚挠结合板在5G、AI、航空航天、汽车电子等领域发挥着关键作用，捷多邦凭借先进制造工艺、超高精度加工、极致质量管控，确保每一张PCB具备卓越的信号完整性、优异的耐弯折性、出色的耐久性，满足高端应用需求。
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