高速PCB过孔设计需要注意哪些问题？

PCB过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB设计的一个重要因素。高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接。那么，高速PCB过孔设计需要注意哪些问题？

1、选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，其钻孔、 焊盘、POWER 隔离区选用的较为理想的过孔尺寸为0.25mm、0.51mm、0.91mm;对于一些高密度的PCB ，也可以使用0.20mm、0.46mm、0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔，则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2、POWER隔离区越大越好。

3、PCB 上的信号走线尽量不换层，即尽量减少过孔。

4、使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数。

5、电源和地的管脚要靠近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好；同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗;

6、在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

7、过孔长度也是影响过孔电感的主要因素。高速PCB设计时，为减小过孔带来的问题，过孔长度一般控制在2.0mm以内。对于长度大于2.0 mm的过孔，通过增加过孔孔径，可在一定程度上提高过孔阻抗连续性。当过孔长度为1.0 mm及以下时，最佳过孔孔径为0.20 mm ~ 0.30 mm。

以上便是高速PCB过孔设计需要注意的问题，你都掌握了吗？