浅谈pcb覆铜的技巧

2019
12/30
本篇文章来自
捷多邦

       在电路板行业还是有很多人不清楚PCB覆铜是什么,今天小编想来告诉大家所谓PCB覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区就是灌铜。覆铜就是为减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有与地线相连,减小环路面积。

       如果PCB的较多,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,加粗相应的电源连线,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。

       在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之,PCB上的覆铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。

       随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子元件的表面贴装技术提出了更高的要求。面对未来与挑战,捷多邦将以更优质的服务迎接5G时代,为客户提供更多的PCB解决方案与创新显示产品,与客户共同发展,共同进步!


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