PCB基板的介绍和分类

2013
05/10
本篇文章来自
捷多邦

  印刷电路板是以铜箔基板(Copper-clad Laminate 简称CCL)做为原料而制造的电器或电子的重要机构元件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用於何种产品,它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表1简单列出不同基板的适用场合

  基板工业是一种材料的基础工业,是由介电层(树脂 Resin,玻璃纤维 Glass fiber),及高纯度的导体(铜箔 Copper foil)二者所构成的复合材料(Composite material),其所牵涉的理论及实务不输於电路板本身的制作。以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.

  1介电层

  目前已使用於线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phenolic )、环氧树脂(Epoxy)、聚亚醯胺树脂(Polyimide)、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT)等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin)。

  酚醛树脂 Phenolic Resin

  是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛(Formaldehyde 俗称 Formalin)两种便宜的化学品,在酸性或硷性的催化条件下发生立体架桥(Cross linkage)的连续反应而硬化成为固态的合成材料。

  910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为 Bakelite,俗名为电木板或尿素板。

  美国电子制造业协会(NEMA - National Electrical Manufacturers Association)将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用,现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表 NEMA 对於酚醛树脂板的分类及代码

  表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途,第二个 "X" 是表示可用电性用途。第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所。 "P" 表示需要加热才能冲板子(Punchable),否则材料会破裂, "C" 表示可以冷冲加工(cold punchable),"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardant) 或抗燃(Flame resistance)性。

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