（一）Perberl转Gerber时应注意的问题
1、D码匹配的上下限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无法保证。
2、有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除，再重新转换。
3、在D码不匹配要求手工匹配时，一定要选方式3.
4、在圆弧（arc）转换时，步距（Arc Quality）不要设得太小，否则会造成数据量过大，而且圆弧边缘不光滑。
5、阻焊扩大值可以是负值。
6、圆弧转换可以选择圆弧描述或是直线描述。
Software Arcs: on为直线描述：转换时用折线近似圆弧；
Software Arcs:off为国圆弧描述：真正的园弧描述方式。
对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber文件数小，光绘圆弧边缘光滑。
7、当所用D码超过24个时，应将G54选项打开。
8、当单面焊盘需要打孔时，要将Options\Singlelayer Pad Holes项目打开
9、有些工具软件可以由MAT文件产生完全配置的D码表。
（二）Protel for windows转Gerber时应注意的问题。
1、用PFW可根据PCB文件自动生成D码表。但该D码表中的D码可能多达数
百个，此时应清楚知道你的光绘系统D码的容量是多少。
2、如果采用的D码表不是由PFW自动生成的，以下情况可能导致错误：
①在PFW中可能有大小为0的焊盘或线条；
②有Relief型的焊盘时；
③D码不配置时。
以上情况下在MAF文件中会出现尺寸很大的D码。
3、PFW中有长八型焊盘，在转换时D码表中不应有此种D码。因为在现行的
多数光绘系统中都没有这种定义，出现这种D码会导致错误。遇到这种情况时应
采用填充方式匹配该D码。
4、最好采用用户自定义的D码表，而不要用PFW自动生成的D码表。
（三）PADS转Gerber
1、读入JOB文件
①进入PADS-PCB主菜单。
②按F1键选择（In/out）项，进入“输入/输出”层菜单。
③按F1键选择（job in）项，进入“输入”层菜单。
④在屏幕下方提示栏提示：job input file name (CR=*job):
要求用户输入文件名。此时用户输入文件名（包含路径，目录）以回车结束
输入正确，屏幕显示读入的文件。
2、生成Gerber文件
①在“输入”层菜单中，按F10键或鼠标右键退回上层菜单。
②按F9键选择（CAM）项，屏幕下方提示栏提示：
Specify CAM Output Sub-directory (CR=perform)
此时要求用户键入一个目录名。
注:由于PADS-2000生成的Gerber文件名是相同的，所以每个JOB文件生成
的Gerber文件都放在独立的目录下，为此要求用户给出一个目录名。系统将会
在\PADS\CAM\下键立此目录，用来存放当前JOB文件的Gerber文档。
用户输入目录名后，屏幕进入“CAM”层菜单。
③在“CAM”层菜单中按F1键，选择（photo plot）项，进入“Plot”菜单
④选择输出类型和层
输出类型有10种
General Plot 使用者指定的资料图形
Artwork Plot 电气走线Track,铜面Copper,文字Text,二维线2D-Lines,焊盘Pad,导通孔Via
Silkscreen-Top side 顶层网印文字
Silkscreen-Botm side 底层网印文字
Assy Dwg-Top side 顶层元器件放置图
Assy Dwg-Botm side 底层元器件放置图
Drill drawing 钻孔图
Solder-Mask 阻焊图
Power/Ground plane 电源层地线层
SMD Paste Mask SMD焊膏排模
选择输出类型后，General plot和Artwork plot需从 Select Level表中
选择层次；其他类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊
设计，则需用户自己选择相应的层次。
注：电气特性层之外的其他层，称为引伸层。
PADS所产生的每个Gerber文件，都可以由JOB文件中的几个层叠加而成。
而每一种输出类型所允许的叠加层数不同。其限制如下：
Gerber Plot: 0-4个任意层；
Artwork Plot: 1个电气特性层和0-3个引伸层；
Silkscreen: 0-3个引伸层；
Assy Drawing: 0-3个引伸层；
Drill Drawing: 1个电气特性层和0-3个引伸层；
Solder Mask： 1个电气特性层和0-3个引申层；
Power/Ground Plane: 1个电气特性层和0-3个引申层；
⑤选择输出项目
下层菜单选择完输出类型和层次后，选Next Menu进入；屏幕显示两行选择
项目，其含义为：
Board: 板框
Pads: 焊盘
Connections： 鼠线
Vias: 导通孔
Parts-Top: 顶层元器件
Tracks: 电气走线
Parts-Botm: 底层元器件
Copper: 导体铜箔
Part Refs: 元器件排序标注
Lines： 二维线索2D-lin
Part Typse: 元器件型号标注
Text: 字符
Outlines: 外框线
用鼠标选择所需项目，选中项目转为白色。
⑥参数设定
项目选择完毕后，选择Next Menu项进入参数设定层菜单，其中各项参数如
下： a.plot Scaling Ratio:l to 1
1 to 2缩小二倍， 2 to 1为放大二倍。
b.plot Rotation(degrees):
此项为输出图形旋转角度，可选择00，900，1800，2700.
c.Mirror Plot:NO
此项为输出时图形镜像选择，No为不镜相，Yes为镜相。
d.Plot Location:Centered
此项为直接输出时图形位置，通常只选系统预设值，列印在图纸中央。
e. Offsets: X:o Y:o
此项为输出起始位置，通常选择（0，0）
f:Plot Jobname:No
此项选择是否将JOB文件名输出到图上。
g.On-Line Plot:No
此项选择输出到文件（No）,还是输出到设备（Yes）.
h.Plot Output File:artol.pho
此项为输出光绘文件名，允许用户修改。
生成的光绘文件名其扩展名为。Pho.光圈表的护展名为。Rep.
以上参数选择完毕，一个光绘文件的输出定义过程结束。
如果用户的一个JOB文件要输出多个光绘文件，则需选择New Plot项进入下
一个光绘文件输出定义过程。
几个输出文件全部定义完毕，可选择Start Plot项开始输出光绘文件。
当出现D码不匹配的情况时，输出停顿，此时按任意键继续输出。
全部输出完毕，返回"CAM"层菜单。
⑦生成的光绘文件和D码表放置在用户设定的目录下，通常文件名后缀为。
PHO,D码表文件名后缀为。REP,而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应
层数字组合而成。英文字首对应如下：
ADB-Assmbly Drawing Bottom Side （底层元器件装配图）
ADT-Assembly Drawing Top Side （顶层元器件装配图）
ART-ARTwork Plot （照相制板图）
DD-Drill Drawing （钻孔图）
GEN-GENeral Plot （通用图）
PGP-Power/Ground Plane （电源，地层）
SM-Solder Mask （阻焊图）
SMD-SMD paste mask （SMD焊膏掩模）
SSB-Silkscreen Bottom Side （底层丝印字符图）
SST-Silkscreen Top Side （顶层丝印字符图）
例：ART01.PHO 为ART work plot-第一层
SST0128PHO为Silkscreen Top Side-第1层和第28层
粤公网安备 44030702002731号 
