AI眼镜出货增长263%，为什么96%的产品选择先“不要屏幕”？

2026年9月21日，Counterpoint Research发布数据显示，2026年上半年全球AI眼镜出货量同比增长263%。但一个更值得注意的数据是：无显示AI眼镜占整体出货量的96%。这一细分市场中，Meta占据约94%的份额。与此同时，搭载显示功能的AR+AI眼镜出货量同比增长449%，但目前总体规模仍然较小。

AI眼镜正在放量，但市场首先选择的并不是功能更复杂的AR显示方案。

对PCB行业来说，这个变化很关键。

因为眼镜上有没有显示系统，直接影响内部电子架构；而无论选择哪条路线，所有厂商都要解决同一个问题：怎么把越来越多的电子功能，塞进一副仍然需要轻便佩戴的眼镜里。

96%的产品没有屏幕，反而更容易先做大市场

目前主流无显示AI眼镜通常围绕摄像头、麦克风、扬声器、无线通信和AI交互展开。

相比加入光机、波导等显示系统，这种方案结构相对简单，也更容易控制重量、功耗和成本。Counterpoint数据显示，2026年上半年无显示AI眼镜出货同比增长258%，成为当前AI眼镜市场的主要增长来源。

但“没有屏幕”并不代表内部电子系统简单。

摄像头需要采集图像，麦克风需要处理语音，蓝牙、Wi-Fi等模块负责通信，还需要处理器、电源管理和电池共同工作。

这些功能最后都要装进镜框和两条狭窄的镜腿。

手机还有一块相对完整的内部空间，眼镜却被拆成多个细长区域。

AI眼镜PCB真正困难的地方，不一定是板有多大，而是几乎没有多余空间。

空间被切碎之后，FPC开始变得重要

普通刚性PCB适合承载芯片和元器件，却很难沿着镜腿、鼻梁和铰链自由布线。

这正是FPC更适合发挥作用的地方。

柔性线路可以沿产品内部结构弯曲，在有限空间内连接摄像头、传感器、电池、扬声器以及不同区域的控制板。部分结构还可能结合刚挠板，将器件安装区域与柔性连接区域整合。

但柔性并不意味着可以随意弯折。

弯折半径、铜箔结构、线路布局以及反复弯折次数都会影响可靠性。尤其是靠近铰链等活动位置，如果设计和制造控制不合理，长期使用后可能出现线路可靠性问题。

所以AI眼镜对FPC的要求，不只是“做得软”，而是在狭小空间里弯得下，还要长期可靠。

功能越多，HDI解决的是“怎么塞进去”

除了连接问题，AI眼镜还面临元器件密度提高的问题。

处理器、存储、电源管理、无线通信以及传感器等器件需要集中在非常有限的区域内。传统布线方式占用空间较大，高密度设计则可能需要更精细的线路和微孔结构。

HDI的价值就在这里。

通过微孔、盲埋孔以及更高密度的层间互连，可以减少部分传统通孔占用的布线空间，让有限面积承担更多连接。

但密度提高之后，制造难度也随之增加。

激光微孔、层间对准、电镀填孔、精细线路和压合都需要控制制造偏差。真正困难的不是把PCB缩小，而是缩小以后，原来的线路和器件仍然能够稳定工作。

聚多邦目前可支持1—5阶HDI，激光微孔0.075—0.15mm，同时覆盖FPC及刚挠结合板制造，并可衔接SMT与PCBA制造。对于AI眼镜这类空间受限、产品仍在快速迭代的硬件，更适合从结构、叠层和弯折区域等因素开始进行工程评估，再进入样板和小批量验证。

AR显示开始加速，下一步PCB可能还要更复杂

虽然无显示产品目前占96%，但另一个数据同样不能忽视：2026年上半年，AR+AI显示眼镜出货同比增长449%。

在这一细分市场中，Rokid份额约41%，Meta约37%；中国市场贡献了全球约45%的AR+AI显示眼镜出货。

加入显示之后，眼镜内部还需要进一步容纳显示、光学及相关驱动系统。

这会让有限空间更加紧张，同时增加功耗和散热压力。

因此，AI眼镜对PCB产业的影响不能简单理解成“出货增长263%，FPC和HDI需求也增长263%”。不同品牌、不同产品架构使用的PCB方案并不相同，PCB需求不会与终端增速一比一变化。

真正值得关注的是产品结构正在发生变化。

无显示AI眼镜解决的是先把AI戴到脸上，AR+AI眼镜则试图进一步把数字信息放到眼前。

无论哪条路线继续扩大，电子系统都要面对同一道题：在重量、空间和续航受到严格限制的情况下，集成更多计算、感知和通信能力。

对PCB行业来说，这场竞争最后比的可能不是谁把板做得更大、层数堆得更高，而是谁能把HDI、FPC、刚挠结合和高密度装配更合理地放进越来越小的空间里。