9月16日，沪硅产业常务副总裁李炜在CIOE 2026期间透露，硅光SOI晶圆需求正在快速增长：去年多数客户月需求还在一两百片，今年部分大客户需求已经出现阶跃式提升。公司300mm硅光SOI晶圆已在多家客户完成验证并进入小批量生产，预计2027年进入大批量出货阶段；现有300mm SOI年产能约30万片，2026年底预计提升至约40万片。

另一组数据更能说明变化。LightCounting预计，2026年采用硅光调制器的光收发器销售额占比将首次超过50%，而2024年约为33%。

硅光开始从一种技术路线，真正走向规模应用。

但对于PCB产业来说，一个有意思的问题随之出现：

数据开始更多地通过“光”传输，为什么PCB反而还要做得更高速？

铜传得越来越吃力，光开始往芯片旁边走

AI服务器内部正在发生一个明显变化：芯片之间需要交换的数据越来越多。

几百甚至上千颗计算芯片组成集群后，算力能不能真正发挥出来，很大程度上取决于数据能不能快速流动。

传统铜互连并不会消失，但随着传输速率和距离提高，其信号损耗、功耗等问题会越来越突出。这也是800G、1.6T光模块持续升级，以及NPO、CPO受到关注的重要原因。沪硅产业也明确提到，AI算力需求以及光互连速率和架构升级，是目前硅光SOI需求增长的重要驱动力。

于是，光连接开始不断向计算芯片靠近。

过去光模块插在设备面板上；到了NPO，光引擎进一步靠近交换芯片；CPO则将光学器件与交换ASIC放到更紧密的封装体系中。

光走得越近，留给高速电信号的距离就越短。

这恰恰说明高速PCB不会突然消失，而是承担的任务正在发生变化。

距离缩短了，但每一段电连接都更难了

光模块内部不可能全部都是光。

从交换芯片到光引擎，从DSP、驱动芯片到调制器之间，依然存在高速电连接。只是随着速率提升，这些连接必须越来越短，同时布线也越来越密。

对于PCB来说，过去关注的是“能不能把信号传过去”，现在还要考虑传过去之后信号还能剩多少。

材料损耗、铜箔粗糙度、差分阻抗、过孔Stub、走线长度以及层间结构，都可能影响高速信号质量。

因此，800G、1.6T及后续更高速率设备，会继续推动部分PCB向低损耗材料、更严格阻抗控制和更复杂的高速互连结构发展。

光解决的是长距离高速传输问题，PCB要解决的则是光进去之前、出来之后那一小段越来越难的电连接。

硅光越集成，PCB越要给芯片“腾位置”

另一个变化来自集成度。

硅光的价值之一，是把过去分散的部分光学功能向芯片级集成。模块尺寸可以缩小，但电路并不会因此凭空消失。

DSP、电源、驱动、控制以及高速接口仍需要布局。

于是PCB面对的问题，与旗舰手机有一点相似：面积有限，但要连接的东西越来越多。

这会推动部分光模块及配套板卡采用更高密度的线路和互连结构。在BGA等高密度器件区域，HDI、激光微孔、盲埋孔等工艺可以帮助释放布线空间；高速区域则需要同时考虑阻抗和信号完整性。

制造难点也会随之传导到细线路、钻孔、压合、层间对位、电镀以及阻抗控制。

真正困难的不是把板做小。

而是做小之后，还要让高速信号稳定通过。

从可插拔到CPO，PCB价值并不会简单消失

因此，硅光渗透率提高不能简单理解成“光替代铜，所以PCB需求减少”。

更准确地说，光正在替代部分不适合继续依赖铜完成的高速连接，而剩余的电互连会进一步向芯片周围集中。

这会改变PCB价值分布。

普通连接的距离可能缩短，但高频高速PCB、HDI、高多层以及严格阻抗控制等高复杂度工艺的重要性可能进一步提高。

聚多邦目前覆盖高频高速材料、1—40层PCB、1—5阶HDI及Any Layer，并具备背钻和阻抗控制等制造能力。对于光通信设备、光模块配套板卡等研发项目，更实际的切入方式，是根据传输速率、材料、层叠及阻抗要求进行工程评估，而不是简单以“高速板”概括所有方案。

LightCounting今年的研究还显示，硅光的应用边界正在从可插拔光模块继续向NPO、CPO延伸；AI集群中的光互连，也正在从Scale-out向更高带宽的Scale-up网络扩展。

所以，沪硅产业SOI晶圆需求快速增长，真正值得PCB行业关注的并不只是“硅光市场变大了”。

它更像是产业链上游提前亮起的一盏信号灯：

当光越来越靠近芯片，PCB并不会退出高速互连，而是被推到更靠近芯片、更高密度、容错空间更小的位置。

下一阶段真正值得观察的，是1.6T进一步放量以及NPO/CPO进入规模应用后，高速电连接究竟还能缩短到什么程度，以及PCB、封装基板和先进封装之间的边界将如何重新划分。