2026年9月，第27届CIOE深圳光博会落幕，兴森科技集中展示1.6T—12.8T可插拔光模块PCB以及CPO/NPO硬件解决方案。其中，1.6T可插拔光模块PCB已实现稳定供货，同时公司已完成6.4T硅光CPO光模块PCB、3.2T硅光单模NPO光模块PCB开发。更值得PCB行业关注的是，兴森科技此前公布39亿元定增计划，其中20亿元拟投入珠海高阶mSAP基板项目，一期达产后计划新增12万平方米年产能。

从800G到1.6T，再向3.2T甚至更高速率演进，光模块升级带来的变化不只是“传得更快”。

PCB本身，也正在被推向更高密度、更细线路和更接近封装基板的制造区间。

速率翻倍，PCB上的空间却没有跟着变大

光模块有一个很现实的矛盾：传输能力不断提升，但留给内部电子器件和PCB的空间依然有限。

当高速电接口、DSP、驱动芯片、电源器件等集中在有限面积内，PCB既要承担更大的数据吞吐，又要完成越来越复杂的互连。

结果就是，过去依靠常规高多层PCB能够解决的问题，开始越来越依赖高多层、HDI、超细线路、低损耗材料以及更精细的阻抗控制。

兴森科技募投文件就明确提到，随着数据中心从400G、800G向1.6T、3.2T升级，下游对PCB提出了更高层数、更细线宽线距、更低损耗和更高密度互连等要求，其中超细线路已经进入15μm级。

板子没有明显变大，但要塞进去的“高速公路”越来越多。

这也是mSAP开始受到关注的重要原因。

真正困难的不是把线路做细，而是做细之后还能稳定制造

传统减成法可以理解为：先有一层铜，再把不需要的部分蚀刻掉。

当线路不断变细，蚀刻过程中的侧蚀、线宽均匀性等问题会越来越难控制。mSAP改良半加成法则通过更薄的底铜和图形电镀等方式形成精细线路，更适合继续向高密度互连发展。

但线宽缩小只是第一关。

线路越细，对曝光解析能力、图形转移、电镀均匀性、层间对位以及洁净度控制的要求都会提高。再叠加激光微孔、任意层互连和多次压合，任何一个环节的偏差，都可能影响最终良率。

兴森科技披露，其相关工艺已从传统Tenting向mSAP、ETS延伸，mSAP线路精度达到13/13μm量产水平，研发水平进一步达到7/10μm。

所以，光模块PCB竞争到最后，比拼的不只是“能不能做细”，而是精细线路、微孔、压合和电镀能否同时保持稳定。

线路更密之后，高速信号也更难“管”

高密度只是结构问题，高速传输还要面对信号完整性。

速率提高以后，PCB走线、过孔、材料以及连接器带来的损耗和阻抗变化都会更加敏感。过去一些可以接受的制造偏差，到了更高速率下可能被进一步放大。

因此，高速光模块PCB不仅要考虑线宽线距，还要同时处理低损耗材料、差分阻抗、过孔结构、层叠设计以及加工一致性。

这也是为什么高频高速PCB的制造能力不能只看一个参数。

例如聚多邦在高频高速及HDI项目中，能够结合高多层、HDI任意层互连及高速差分阻抗控制进行工程评估。对于研发阶段的光通信、服务器及高速互连项目，这类能力更重要的价值，是在设计验证阶段尽早发现层叠、阻抗和制造可行性问题，而不是等到进入批量后再修改。

光模块升级，改变的可能是PCB的价值结构

兴森科技此次扩产还有一个值得注意的数据。

其募投文件披露，1.6T光模块在2026年进入大规模量产阶段，相关基板价值量较800G产品有所提升。与此同时，公司引用摩根士丹利预测，全球AI光模块用mSAP基板市场规模将从2025年的6.2亿美元增长至2028年的37.7亿美元。

这里真正值得PCB行业关注的，不只是市场规模增长。

当产品从普通高多层板逐步向高阶HDI、mSAP超细线路、低损耗材料和精密阻抗控制延伸，同样面积的一块PCB，其制造工序、设备要求、良率控制和验证难度都可能发生变化。

终端升级带来的，因此不一定只是“PCB用得更多”。

更大的变化，可能是PCB开始变得更难、更密，也更接近高阶基板。

从兴森科技此次20亿元投入高阶mSAP项目，到1.6T产品进入稳定供货阶段，产业链已经开始为下一代高速光互连提前配置制造能力。

接下来值得观察的，不只是1.6T光模块能出多少货，而是当3.2T、CPO/NPO继续推进之后，PCB与封装基板之间原本清晰的工艺边界，会不会进一步靠近。

对于PCB制造端来说，下一轮价值提升可能不再来自单纯增加层数，而会更多集中在超细线路、高密度互连、低损耗材料、阻抗一致性以及复杂结构的稳定制造能力上。