智能网联汽车“十五五”规划落地，车载PCB开始进入体系化升级阶段

2026年9月11日，工信部等九部门发布《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》，提出到2030年新能源乘用车占新车销量70%、商用车达到40%，具备自动驾驶功能的汽车实现规模应用，并强调打通基础研究、软硬件一体化、安全验证和整车协同链条。截至2026年8月，中国新车月度新能源渗透率已达到65.2%。相比单纯提高新能源渗透率，这份规划更值得关注的变化，是产业目标开始进一步落到智能化、安全验证和底层技术体系。

自动驾驶规模应用，首先增加的是电子系统复杂度

智能汽车继续升级后，新增的不只是摄像头、雷达或几块控制器。

感知、决策、通信、执行和安全冗余需要同时工作，汽车内部电子系统正在承担更高的数据处理和实时控制任务。尤其是域控制器和中央计算平台，需要连接摄像头、毫米波雷达、车载以太网、存储、电源管理等大量器件，单块PCB需要完成的功能明显增加。

这会直接提高高多层和HDI结构的使用价值。

高引脚数SoC和存储器件需要更密集的扇出空间，板面积又受到域控体积限制，激光微孔、盲埋孔以及更细线路可以提高单位面积内的互连数量。对于制造端而言，难点会进一步落到层间对准、微孔质量、电镀填孔和板件尺寸稳定性。

因此，自动驾驶渗透率提升带来的，并不只是“车上PCB更多”，而是高密度、高复杂度PCB的占比提高。

感知和通信升级，把高频高速PCB推到更重要的位置

智能网联汽车还有另一条明显的技术主线：数据传输速率持续提高。

毫米波雷达需要在77GHz等高频环境下工作，对基材介电性能、线路损耗和加工精度较为敏感；V2X、车载以太网以及不同域控制器之间的数据交互，又要求PCB稳定传输高速差分信号。

在这类场景中，材料和制造精度会直接参与系统性能。

高频材料如果介质损耗偏高，会增加雷达和通信链路的信号衰减；高速差分线路的线宽、线距、介质厚度如果波动较大，也会带来阻抗偏差。

所以车载PCB的制造能力不能只看能否完成线路加工，还需要把材料选择、层叠设计、线路精度和阻抗控制结合起来。随着智能驾驶数据量继续增加，高频与高速能力会逐渐成为车载PCB的重要分界线。

“安全验证”会把可靠性要求继续压到制造端

此次规划中特别强调安全验证和整车协同，这对PCB/PCBA供应链的影响可能比单纯扩大汽车销量更深。

车载电子和普通消费电子最大的差异，是使用环境更加复杂。车辆长期经历高低温循环、持续振动、湿热以及电气负载变化，控制系统还直接关系到转向、制动、动力和感知。

一块PCBA短时间能够正常工作，并不代表它能够满足长期车载使用要求。

进入量产后，来料批次、锡膏印刷、贴装精度、焊点质量以及BGA等隐藏焊点都需要建立稳定的检测和追溯机制。SPI、AOI、X-Ray、电测以及功能验证的作用，会从“发现明显缺陷”逐步转向控制整个制造过程的一致性。

车载供应链真正需要的，也因此不是某一次样板合格，而是数千、数万块板卡在不同批次下仍然保持相同的质量水平。

电动化继续提高，大电流PCB仍会同步增长

新能源乘用车占比目标进一步提高，也会继续扩大动力和电源系统中的PCB需求。

BMS、电驱控制、电源转换以及车载充电等模块需要处理更大的电流和功率，对铜厚、孔铜和热管理提出不同于智能驾驶域控的要求。

这类板件未必追求最高的布线密度，但更加关注载流能力、温升以及长期热循环可靠性。厚铜、大电流过孔和局部散热设计因此仍会是新能源汽车PCB的重要技术方向。

智能化和电动化实际上在一辆车上同时发生：一端需要更细、更密、更高速的线路，另一端需要更厚的铜和更稳定的功率传输。能够同时覆盖这两类制造需求的PCB供应体系，重要性会进一步提高。

聚多邦目前覆盖HDI、高多层、高频高速以及厚铜等PCB类型，并可继续衔接SMT和PCBA环节。对于汽车电子项目，这类能力更适合放在工程和质量体系中理解：不同板卡需要不同材料、结构和工艺，制造端需要在前期评审、制板、贴装和检测之间保持连续的工艺控制。

车载PCB下一阶段比拼的是“体系能力”

“十五五”规划真正释放出的信号，并不是未来几年汽车会简单增加多少块PCB，而是智能网联汽车正在进入更系统的技术竞争阶段。

域控制器需要高密度互连，雷达和V2X需要高频高速材料，新能源动力系统需要厚铜和大电流设计，安全验证又要求PCBA具备长期可靠性和完整追溯。

这些需求过去可能分散在不同产品上，如今正在一辆智能汽车中集中出现。

因此，车载PCB未来的价值更可能向高多层HDI、高频高速、高功率和高可靠PCBA等复杂产品集中。真正决定PCB企业能否持续进入智能汽车供应链的，也不只是某一种工艺参数，而是能否把工程能力、制造一致性、可靠性验证和批量交付组合成一套稳定的体系。