AI PCB扩产遇上设备瓶颈，激光钻孔正在成为高阶HDI关键环节

2026年9月，大族数控管理层在与机构交流中透露，公司CO?激光钻孔设备有望进入AI PCB供应链，主要背景是三菱电机相关设备供应偏紧；与此同时，AI PCB设备预计在大族数控全年收入中的占比将由上半年的50%以上提升至60%。当AI PCB厂商加快扩产，而部分高端钻孔设备交付周期被拉长，设备供应开始成为高阶PCB产能释放过程中新的约束。

AI PCB越来越复杂，钻孔数量和难度同时上升

AI服务器带来的PCB变化并不只是层数增加。

高速交换、GPU互连和高密度器件布局，需要在有限面积内完成更多层间连接。传统服务器PCB主要依赖机械通孔和相对简单的盲孔结构，而高阶HDI会增加激光微孔、埋孔、跨层盲孔等结构，以缩短信号路径并提高布线密度。

大族数控2025年年报提到，AI服务器相关高多层HDI结构已逐步提升至六阶二十层以上。进入这一结构后，每增加一次积层，都意味着新增激光钻孔、填孔电镀、压合和对准过程。

因此，AI PCB扩产首先拉动的并不是普通钻孔设备，而是能够长期稳定加工高密度微孔的设备产能。

微孔继续缩小后，设备精度开始直接影响良率

激光钻孔看似只是PCB制造中的一道工序，但到了高阶HDI，微孔质量会直接影响后续电镀和层间导通。

孔径缩小后，孔形、孔底残留、位置精度以及不同批次之间的一致性都更难控制。如果微孔出现偏移、残胶或形貌异常，后续即使完成填孔，也可能形成潜在可靠性风险。

AI硬件还在进一步推高这一要求。大族数控半年报显示，其新型激光钻孔方案已经面向直径50μm级密集微孔加工，并围绕更小孔径进行技术储备。

当PCB从普通HDI进入高阶HDI，设备价值也就不再只体现在加工速度，而在于能否把孔径、位置和加工一致性稳定控制在量产要求内。

设备供应紧张，为国产设备打开的是认证窗口

此次三菱电机设备供应偏紧值得关注，并不是因为短期少了几台设备，而是高端PCB设备具有较长的验证周期。

PCB厂不会因为设备交期缩短，就直接把关键工序交给新的设备供应商。激光钻孔设备需要与材料、孔型、电镀以及后续可靠性验证结合，经过客户长期认证后才能真正进入量产线。

因此，设备紧缺带来的机会，本质上是国产设备获得更多进入高端客户产线进行验证的机会。

一旦国产设备在AI服务器PCB、高阶HDI等产品上完成量产验证，替代逻辑就可能从“解决设备交期问题”，逐渐转向性能、成本、服务和交付能力的综合竞争。

大族数控计划在马来西亚建设PCB设备生产研发基地，也反映出国内设备厂商开始把竞争范围扩展到海外PCB制造基地。未来国产设备能否真正扩大份额，关键仍要看高端产品的持续量产表现，而不是单次设备销售。

激光钻孔升级之后，压力还会继续传到电镀和压合

高阶HDI并不是把微孔钻出来就结束了。

盲孔形成后还需要除胶、沉铜和填孔电镀。孔径越小、结构越复杂，对填孔完整性和铜厚均匀性的要求越高；积层次数增加后，多次压合还会放大材料涨缩和层间对准误差。

所以设备升级最终改变的，是整条HDI制造链条。

激光钻孔提高了微孔加工能力，后续VCP或填孔电镀需要保证孔内导通质量，压合环节则要控制不同积层之间的位置关系。任何一个环节失控，都可能让前一道高精度加工失去意义。

对于聚多邦这类承接HDI和高多层PCB项目的制造企业而言，设备升级真正有价值的地方，也是在这一整套工艺链中提高稳定性。聚多邦目前可承接1—5阶HDI及Any Layer等结构，并结合激光微孔、电镀填孔和工程评审进行制造匹配。随着AI硬件对高密度互连要求提高，这类能力的重点会越来越落在多工序协同，而不是单一设备参数。

AI PCB竞争正在向“设备+工艺”深处延伸

过去PCB扩产更多意味着增加产线和设备数量，现在高端AI PCB的情况开始不同。

材料变得更难加工，微孔继续缩小，板层和积层结构增加，单纯复制传统产能很难获得同样的良率。设备性能、材料特性和PCB厂自身工艺能力之间的匹配正在变得更加重要。

因此，大族数控CO?激光钻孔设备能否进入AI PCB供应链，值得关注的不只是国产替代本身。它更直接地反映出一个变化：AI PCB的竞争已经开始向上游设备和制造工艺延伸。

未来真正限制高阶HDI产能的，可能不再只是订单和厂房，而是高精度设备、成熟工艺以及稳定量产能力能否同时跟上。