36亿元投向AI算力PCB，高多层板正在成为产能投资重点

2026年9月8日，深南电路披露定增方案调整，募集资金总额调整至不超过43.67亿元，其中36亿元继续投向无锡AI算力电子电路产品项目。该项目总投资约45.36亿元，主要建设高速、高密、高多层PCB产线，产品面向AI服务器、高速交换机等算力硬件。深南电路此前披露的募投方案显示，这笔36亿元投资对应的正是其AI算力PCB扩产项目。

36亿元投向一类产品，关键不是“扩产”，而是扩什么产能

AI带动PCB需求已经不是新话题，但深南电路此次资本开支值得关注的地方，在于新增产能并没有平均投向普通PCB，而是明确锁定高速、高密和高多层产品。

原因首先来自服务器硬件本身。GPU数量增加、交换带宽提升以后，服务器主板、交换机板需要连接更多高速芯片、内存、连接器和电源模块。普通多层板能够提供的布线空间逐渐不足，18层以上高多层PCB的重要性随之提高。

市场数据也印证了这种结构变化。不同Prismark统计口径虽然存在差异，但共同指向一个趋势：18层以上多层板的增长明显快于PCB整体。公开年报引用的Prismark数据甚至显示，2025年18层以上多层板同比增长72.8%，未来五年仍属于PCB增速较快的品类。

因此，AI给PCB产业带来的影响，并不是所有产能同步变紧，而是高端产能首先承受压力。

层数增加以后，真正困难的是把高速信号稳定地传出去

18层、24层甚至更高层数，本身并不是AI服务器PCB价值提高的全部原因。

算力集群内部的数据交换速度正在提高，服务器和交换机中的高速差分信号越来越密集。传输速率上升后，材料介质损耗、铜箔粗糙度、线宽线距以及层间结构都会影响信号完整性，高速板因此更多采用低损耗材料，并对阻抗一致性提出更严格要求。

高层数又进一步放大制造难度。压合次数增加后，板厚均匀性和层间对准更难控制；钻孔需要穿过更多介质层，孔位偏差、孔壁质量和可靠性都会受到影响；不同层之间的介质厚度如果出现波动，最终还会传导到差分阻抗。

所以AI算力PCB真正增加的不是简单的“层数”，而是高速材料、高层数和精密制造同时出现后，对稳定生产提出了更高要求。

HDI进入算力板，解决的是芯片周围越来越拥挤的问题

另一项值得关注的变化是HDI。

AI处理器、交换芯片以及高速存储器件的引脚数量持续增加，BGA区域布线密度越来越高。传统通孔会占用较多布线空间，当芯片周围需要同时安排高速信号、电源和大量I/O时，激光微孔、盲埋孔等HDI结构能够释放更多布线资源。

但HDI加入高多层板以后，制造链条也会变长。激光钻孔、孔位对准、电镀以及多次压合之间必须连续保持稳定，一处偏差都可能影响最终良率。

对于研发验证和中小批量项目，这种变化也提高了工程协同的重要性。聚多邦目前可覆盖1—40层PCB、1—5阶HDI及Any Layer结构，并具备0.075mm级线路、高速差分阻抗控制以及PCB+SMT+PCBA衔接能力。对于尚未进入大规模定型的AI硬件项目，这类制造能力更适合承担工程验证、小批量试产以及设计持续调整阶段的需求，而不是与大型量产产线简单比较产能规模。

高端PCB扩产潮，最终比拼的是良率而不是设备数量

资本正在向高端PCB集中，并不只有深南电路。景旺电子今年也披露建设超高多层PCB项目，生益电子则继续增加面向AI服务器的HDI产能。多个厂商同时扩产，说明产业正在主动增加高阶产品供给。

但高多层、高速和HDI产线并不是设备安装完成就能迅速形成有效产能。层数越高、材料越复杂、线路越密，报废一块板带来的材料和加工损失也越高，因此良率直接影响单位成本和产能利用率。

这也是AI PCB与普通扩产最大的不同。未来高端PCB的竞争未必只是“谁有更多平方米产能”，而是谁能在高速材料、高层压合、钻孔、阻抗和HDI等多个环节同时维持稳定良率。

深南电路将36亿元投向AI算力PCB，反映的正是这种产品结构变化：AI服务器增加的不只是PCB采购量，更把PCB价值向高多层、高速、高密度和稳定量产能力集中。 当越来越多资本开始围绕18层以上产品建设产线，下一阶段真正稀缺的可能不再是普通PCB设备，而是能够把复杂工艺持续转化为高良率产能的制造能力。