AI算力瓶颈转向载板：当芯片越做越大，ABF基板开始承受更大压力

2026年9月，在SEMICON Taiwan 2026期间，日月光投控执行长吴田玉在谈及AI芯片封装产能时，将IC载板供应列为关键制约因素。同期产业链数据显示，部分ABF相关产品交期已经拉长至20—30周，高端产能供需偏紧状态可能延续至2027年。更值得关注的是下一代AI芯片封装尺寸还在扩大：产业路线图显示，高端封装基板正由约90×90mm向110×110mm发展，2030年前后甚至可能进入230×230mm级别。

AI硬件供应链过去两年的关注点更多集中在GPU和HBM，如今压力开始继续向封装环节传导。原因并不复杂：芯片算力提高之后，不只是晶圆和存储需要增加，连接芯片与系统主板之间的载板同样必须承载更多信号、更高带宽和更复杂的供电网络。

芯片越大，载板很难通过“降规格”解决

ABF载板主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能芯片的FC-BGA封装。它承担的一个核心任务，是把芯片极其密集的I/O连接逐步扇出，再通过焊球连接到服务器PCB。

AI芯片规模扩大后，这个过程变得更困难。一方面，先进GPU和多Die封装占用面积增加，需要更大的封装基板；另一方面，高速接口、HBM连接和供电网络数量上升，布线层数和线路密度也必须随之提高。

因此，载板紧缺与普通电子零部件缺货存在明显区别。很多器件短缺时，终端厂商可以换型号、减少配置，但高性能芯片的封装尺寸和I/O数量基本由芯片架构决定。芯片变大以后，载板通常只能同步增加面积和布线能力。

这也解释了为什么AI算力增长最终会传导到一个过去并不显眼的环节。

230mm级尺寸真正困难的不是面积，而是良率

如果载板本体尺寸由110mm提高至230mm，面积增长超过4倍，但制造难度并不会按照4倍简单增加。

尺寸越大，曝光、线路形成、层压和层间对准需要控制的区域越大。与此同时，高端载板本身还在增加积层数量和微细线路密度。任何局部缺陷，都可能导致整块产品报废。

这使得良率成为扩产过程中最难解决的问题之一。

对于PCB制造逻辑而言，这一点并不陌生。高多层板层数提高以后，需要控制压合偏移、板厚均匀性和层间对准；HDI增加积层后，激光钻孔、电镀填孔和线路加工次数也会同步增加。到了IC载板，线宽线距、微孔尺寸和尺寸稳定性的要求进一步缩小，制造窗口明显更窄。

所以载板扩产不能简单理解为“多买几台设备”。设备、材料、工艺参数和量产良率必须同时成熟，实际产能才能形成。

真正稀缺的可能首先是材料和有效产能

ABF载板还有一个特殊约束来自上游材料。

ABF膜是高端FC-BGA载板积层结构中的核心绝缘材料。味之素官方公开信息显示，其ABF材料全球市场份额约95%，高性能计算机和数据中心服务器大量依赖这一材料。2026年市场还出现ABF材料提价约30%的信息，部分ABF载板现货价格涨幅也明显扩大。

这使AI芯片扩产形成了一条很长的传导链：

GPU需求增加，推动先进封装增加；封装尺寸扩大，提高ABF载板面积和层数；载板扩产又进一步增加ABF膜、精密加工设备和高良率制造产能的需求。

其中任何一个环节扩张速度慢于下游，都可能重新成为系统瓶颈。

载板升级，也会把制造要求传回高端PCB

IC载板与普通PCB并不是同一种产品，但两者在积层、高密度互连、精细线路、微孔和尺寸控制等制造能力上存在明显的技术延续关系。载板技术继续向大尺寸、高层数发展，也会推动部分PCB厂商进一步投资高端HDI、超细线路和高多层制造能力。

对聚多邦这类PCB制造企业而言，更现实的观察点并不是直接把普通PCB等同于ABF载板，而是关注这种技术升级如何向高端PCB制造传导。聚多邦目前可覆盖1—40层PCB、1—5阶HDI及Any Layer结构，并具备0.076/0.076mm线路、高速阻抗控制及PCB+SMT+PCBA协同制造能力。这些能力对应的正是电子产品在高密度互连、层间精度和工程复杂度提高后的制造需求。

AI服务器下一阶段真正需要观察的，也许已经不只是GPU能够生产多少颗。

当先进芯片尺寸、I/O数量和封装复杂度继续增加，供应链争夺的核心会逐渐延伸到谁能稳定提供更大的载板、更精细的线路和更高良率的复杂互连产品。相比普通产能扩张，这类能够稳定量产的高端制造能力，可能才是AI硬件供应链下一阶段更稀缺的资源。