30亿元押注高多层与HDI：AI算力正在改变PCB产能扩张方向

2026年9月8日，本川智能连续披露两项高端PCB投资计划：拟在南京溧水投资约20亿元，建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板项目；全资子公司珠海硕鸿拟投入不超过10亿元，建设多层高端互连产品华南智造基地，产品覆盖HDI、高多层及任意阶HDI板。南京项目整体投资计划预计5年完成，达产后预计年产值20亿元。

30亿元扩产，重点不是“多造PCB”

本川智能这轮扩产最值得注意的地方，并不是新增了多少平方米产能，而是新增产能集中在AI算力、高多层、高阶HDI和任意阶HDI。

这与传统PCB扩产逻辑已经明显不同。过去行业景气上行时，企业往往同时扩大普通多层板产能；当前新增资本开支却越来越明确地指向高端产品。珠海项目计划配置高精度LDI、AVI、全自动层合和镭射钻孔等设备，本身就说明新增产线的核心目标是提高线路精度、微孔能力和复杂层叠制造水平，而不是简单增加面积。

原因来自AI服务器内部架构变化。GPU、交换芯片和高速互连接口增加后，一块PCB需要容纳更多高速信号、电源层和互连结构。普通多层板可以满足的设计空间越来越有限，高多层、HDI以及更复杂的高速材料组合开始承担更多核心功能。

AI服务器层数增加，压力首先落在压合、钻孔和阻抗

高多层PCB并不是把普通PCB简单“叠厚”。

层数增加后，多次压合带来的板材涨缩、层间偏移会持续累积；板厚增加以后，机械钻孔面临更高的深径比要求。高速信号穿过较长的通孔残桩，还会带来额外损耗和反射，因此背钻、精密钻孔以及更严格的孔位控制开始变得重要。

HDI解决的是另一类问题。高密度BGA和芯片周边线路越来越拥挤，需要利用激光微孔、盲埋孔和更精细线路完成扇出。进入任意阶HDI以后，多层之间的互连自由度进一步提高，但对激光钻孔、电镀填孔、层间对准和良率控制也提出更高要求。

与此同时，高速传输速率提升后，材料的介电常数、损耗因子以及铜面粗糙度都会影响信号质量。PCB制造价值因此更多集中到材料控制、层叠设计、压合、钻孔和阻抗一致性这些环节，而不是单纯由板面积决定。

高端产能扩张，也在改变PCB行业的供需结构

本川智能同时布局南京与珠海还有另一层含义：高端PCB正在形成更明显的区域配套需求。

南京项目靠近长三角电子制造和算力产业链，珠海基地则面向华南通信、汽车电子、AI硬件等客户。对复杂PCB而言，客户与板厂之间往往需要多轮工程确认、样板验证和设计修改，就近进行工程协同，可以缩短问题处理周期，也有利于后续批量爬坡。

但高端PCB扩产并不等于产能能够立即释放。高多层和高阶HDI需要经历厂房建设、设备导入、工艺调试、客户认证以及良率爬坡。尤其是复杂AI板，真正有效的产能不是设备理论产能，而是在目标层数、目标材料和目标良率下能够长期稳定交付的产能。

因此，即使未来行业新增大量设备，高端PCB的供需矛盾也可能先表现为“结构性紧张”：普通产能充足，但能够稳定制造复杂产品的有效产能仍然有限。

AI硬件客户需要的不只是“大厂产能”

这种变化也给PCB供应链留下了另一块市场。

大型扩产项目更适合承接成熟型号的大规模订单，但AI服务器、交换设备、机器人以及各类AI硬件在研发阶段仍然存在大量打样、小批量验证和快速改版需求。客户在这个阶段关注的不只是单价，而是高多层、HDI、高速阻抗等复杂产品能否快速完成工程验证，并顺利衔接后续批量。

聚多邦在这一环节更适合发挥多制造资源协同和PCB+SMT+PCBA一体化能力。针对高多层、HDI及高速阻抗类项目，可以根据材料、层叠、工艺复杂度和订单阶段匹配相应制造资源，再衔接SMT贴装与检测。对于仍在持续改版的AI硬件项目，这类灵活交付模式能够降低样板、小批量和后续量产之间反复切换供应商带来的时间成本。

本川智能30亿元扩产释放出的信号已经比较明确：AI算力带给PCB行业的变化，不只是需求增加，而是新增资本开始主动追逐高多层、高阶HDI和高速互连能力。下一阶段PCB行业真正需要观察的，也不只是新增了多少平方米产能，而是多少产能能够跨过复杂层叠、微孔、阻抗和良率这几道门槛。

当普通PCB仍然可以依靠规模和成本竞争时，高端PCB的竞争越来越取决于一件更具体的事——能否把高难度产品稳定地、批量地制造出来。