34层服务器板亮相：AI算力正在把PCB价值推向材料与复杂工艺

2026年9月2日，臻鼎科技在SEMICON Taiwan 2026展示最高34层AI服务器PCB，同时展出800G、1.6T、XPO及NPO光模块产品。其34层服务器板采用Ultra/Extreme Low Loss材料和M8级技术标准，并导入VIPPO、背钻及高厚径比电镀等工艺。臻鼎披露，2026年上半年服务器、光模块和IC载板合计营收同比增长113%，占集团营收比重达到21.6%，高阶AI应用已经明显改变其产品结构。

34层并不是简单“多叠几层”，而是高速信号越来越难布

AI服务器PCB层数增加，首先来自计算和互连规模上升。GPU、CPU、HBM、网卡、电源以及高速交换接口集中在同一系统内，需要大量高速差分网络和供电平面。板面积不能无限扩大，只能通过增加层数，把信号、电源和参考平面分开规划。

但进入30层以上后，PCB制造难度不会按层数线性增加。内层图形经过多次压合后，需要继续保持准确对位；板厚增加又会提高机械钻孔的深径比，孔壁质量和电镀均匀性更难控制。层数越高，一处内层偏移或孔铜异常带来的报废成本也越高。

因此，34层AI服务器板真正代表的不是一个层数纪录，而是服务器PCB开始同时面对超高层数、厚板和高密度互连三项约束。

M8和超低损耗材料，说明PCB价值正在向材料端上移

数据传输速率提高以后，材料本身开始决定高速链路能跑多远。

普通FR-4在较高速率下的介质损耗和铜面损耗会逐渐放大，服务器主板、交换板和加速卡因此需要采用更低损耗的材料体系。臻鼎此次展示的34层板明确采用Ultra/Extreme Low Loss材料和M8级标准，本质上是为了给高速信号留下更大的损耗裕量。

材料升级还会反过来增加加工难度。不同树脂体系在钻孔、压合和线路加工中的特性并不相同，介质厚度、铜箔粗糙度和线宽波动也会直接影响阻抗与插入损耗。

所以AI服务器PCB的单板价值提升，不只是因为“层数更高、板子更贵”。更重要的是，高端材料占比提高以后，设计和制造需要围绕信号完整性重新建立更窄的工艺窗口。

VIPPO、背钻和高厚径比电镀，解决的是高速板最难的几类问题

臻鼎此次同时展示VIPPO、背钻和高厚径比电镀，是因为超高多层服务器板的难点并不集中在某一道工序。

VIPPO将过孔布置在焊盘内，并通过填孔和表面平整化释放BGA周边布线空间，适合高密度芯片扇出；背钻则用于去除高速通孔中多余的stub，减少信号反射；高厚径比电镀则解决厚板深孔内部孔铜均匀性和可靠性问题。

三种工艺实际上分别对应高密度、高速和高可靠三个问题。它们同时出现在一块34层板上，才是AI服务器PCB制造门槛提高的真正原因。

制造端也因此更依赖工艺之间的协同。压合偏差会影响钻孔，钻孔状态又影响电镀，线路和介质波动最终影响阻抗。单项参数做到并不难，难的是在批量生产中让这些指标同时稳定。

聚多邦目前覆盖高多层、高速PCB及复杂孔结构制造，并可针对高速差分网络进行±5%阻抗控制。对于AI硬件研发和中小批量验证项目，这类能力的价值更多体现在样板阶段提前验证层叠、阻抗、孔结构和后续PCBA之间的匹配，而不是单纯追求最高层数。

AI服务器PCB的增长，核心是单机价值量而不是板面积

公开资料显示，高盛此前预计全球AI服务器PCB市场将从2024年的约31亿美元增长至2027年的271亿美元；近期预测又进一步上调，反映GPU与ASIC服务器同时扩张后，高阶PCB需求仍在增加。

这轮增长和传统服务器周期的区别在于，PCB需求同时存在“量”和“价”的变化。服务器数量增加会带来更多板卡，而平台升级又持续提高层数、材料等级和互连复杂度，因此单机PCB价值也在上升。

臻鼎34层服务器板与1.6T光模块同时出现，实际上揭示了AI基础设施的两条升级路径：服务器内部需要更复杂的计算板，服务器之间又需要更高速的光互连。两端最终都把压力传递给高多层、低损耗材料、精密孔结构和阻抗控制。

因此，AI服务器所谓的PCB“超级周期”，真正需要观察的并不是所有板厂产能是否满载，而是高端材料和复杂制程形成的有效产能能否跟上平台升级速度。 当Rubin以及后续算力平台继续提高计算密度和互连带宽，行业价值更可能向能够稳定制造30层以上高速板、控制深孔可靠性并保持批量信号一致性的环节集中。