PCB价值量暴涨233%：Vera Rubin正在重构AI服务器制造体系

2026年8月26日，英伟达公布2027财年第二季度业绩，季度营收达到962亿美元，同比增长106%，其中数据中心业务收入890亿美元，同比增长117%。英伟达同时确认，新一代Vera Rubin平台已经进入全面量产阶段，并在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud等合作伙伴部署。与此同时，产业链研报显示，VR200 NVL72单机柜PCB价值量预计由GB300时期约3.51万美元提升至11.67万美元，增幅达到233%，PCB成为本轮AI服务器硬件升级中价值增量较显著的环节之一。(英伟达)

成本结构变化：233%增长不是简单的PCB涨价

单机柜PCB价值量从3.51万美元提升至11.67万美元，背后并不是传统意义上的材料涨价，而是AI服务器内部互连架构发生变化。VR200新增Midplane、ConnectX等PCB，同时计算板、交换板的层数和材料等级继续提高，高多层PCB正在替代部分传统线缆和连接结构，使PCB从服务器内部的“板级载体”逐渐升级为机柜级高速互连基础设施。(新浪财经)

这一变化直接推动16—78层高多层PCB需求分化。计算板、交换板向20—40层以上演进，部分下一代Rubin Ultra架构进一步提出78层正交背板方案；与此同时，覆铜板从M7/M8继续向M9级低损耗材料升级。层数增加意味着压合次数、钻孔深径比、层间对准和板翘曲控制难度同步提高，材料升级又进一步增加加工损耗和良率控制压力，PCB价值量由此呈现明显的结构性上移。(东方财富网PDF)

技术演进趋势：算力竞争正在转向互连竞争

GPU性能持续提高之后，AI服务器的瓶颈已经不只存在于芯片本身。数十颗GPU之间需要进行大规模高速数据交换，交换芯片、网络接口和高速背板共同决定集群能否真正释放算力。因此，AI服务器PCB正在同时向高层数、低损耗和高密度三个方向升级。

HDI、Any-layer以及mSAP 0.075mm及以下精细线路的重要性随之提升，高速差分信号则进一步强化±5%级阻抗控制、过孔Stub管理和背钻等工艺要求。英伟达本季度还披露Spectrum-6交换系统正在进入全球大型AI工厂，且同时支持可插拔光模块和CPO路线，这意味着PCB升级还将继续向800G、1.6T及后续高速光互连扩散。(英伟达)

供应链重构逻辑：AI服务器开始同时消耗“信号”和“功率”

互连之外，另一个正在改变PCB结构的变量是功率密度。GPU数量增加和机柜功耗提升，使服务器内部既要处理高速信号，又要承担更复杂的电源分配，厚铜高功率PCB、低阻抗供电路径和高可靠孔铜的重要性同步上升。液冷系统加入后，温度、流量等传感器又带来新的控制板和连接需求，部分狭窄区域还可能增加FPC及刚挠结合板应用。

因此，Vera Rubin代表的不只是某一代GPU升级，而是一套AI基础设施供应链的整体抬升。高多层PCB、高速材料、HDI、精细线路、厚铜电源板以及光通信PCB开始形成联动，PCB企业的竞争也从单一板型制造逐步转向材料、压合、钻孔、阻抗、热管理和可靠性的综合能力。

制造体系重塑：真正的壁垒正在从层数转向良率

78层PCB的产业意义并不只是“层数更高”。当PCB进入数十层结构后，任何一层对位偏差、材料涨缩、钻孔误差或阻抗波动，都可能在后续制造过程中被放大。与此同时，M9等低损耗材料进一步提高加工难度，意味着未来AI服务器PCB的核心竞争指标将从“能不能做”逐渐转向“能否稳定批量制造”。

对于聚多邦而言，更现实的切入方向并非78层超高多层背板，而是围绕AI服务器产业链中的高多层PCB、HDI、高频高速板、厚铜电源板以及相关FPC/刚挠结合板提供研发与制造支持。目前聚多邦PCB制造能力覆盖1—40层，并可结合mSAP 0.075mm级精细线路、部分高速差分±5%阻抗控制，以及PCB+SMT+PCBA一站式交付，通过IQC、SPI、AOI、X-Ray等检测环节支持AI算力设备从样板验证到中小批量导入。

Vera Rubin全面量产释放出的信号已经十分清晰：AI硬件价值增长正在从GPU向互连、供电、散热和光通信系统扩散。 当PCB单机柜价值量出现233%的结构性跃升，PCB已经不再只是AI服务器扩产的配套环节，而正在成为决定算力密度、互连效率和系统可靠性的关键基础硬件。