32层以上PCB增长190%：AI高速互连正在重塑高多层板价值体系

2026年8月25日，沪电股份披露2026年半年度报告，公司上半年PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长59.39%，其中32层及以上PCB产品同比大幅增长190.83%；数据通讯应用领域PCB收入达到113.30亿元，同比增长73.46%。技术端，公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动448Gbps产品预研，1.6T交换机PCB已经批量出货，3.2T交换机配套产品同步进入预研阶段。与此同时，泰国基地30层以内PCB已实现批量量产，800G交换机相关产品启动打样。(新浪财经)

技术演进趋势：交换速率翻倍，PCB升级远不止“多几层”

32层以上PCB增长190.83%，背后并不是简单的服务器出货增长，而是AI数据中心互连架构持续升级。随着400G、800G向1.6T、3.2T交换机演进，单通道速率继续向112G、224G乃至更高水平推进，PCB需要同时容纳更多高速信号、电源层和参考平面，层数自然向更高区间迁移。沪电股份高速交换机及配套路由PCB上半年收入已达到71.39亿元，正说明网络侧正在成为高端PCB需求的重要增量来源。(新浪财经)

但层数只是表象。高速率意味着插损、串扰、过孔残桩和阻抗波动的容忍度同步下降，高频高速PCB必须进一步采用低损耗材料、低粗糙度铜箔以及更严格的叠层设计。行业产品由16层、24层向32层、44层乃至78层级演进后，高速差分阻抗控制逐步向±5%收敛，背钻、盲埋孔、HDI/Any-layer等工艺的重要性也随之提升。

这意味着高多层PCB正在由“堆叠更多线路层”，转向围绕高速信号完整性进行系统设计。

高端制造能力跃迁：真正的门槛开始转向良率

超高层PCB最难的部分并不是把几十层材料压在一起，而是在多次压合、钻孔、电镀和图形转移之后，仍然保持层间对准、板厚一致性、孔铜可靠性与阻抗稳定性。

层数增加后，材料每一次受热产生的涨缩都会累积，因此32层以上PCB对内层曝光精度、压合补偿、钻孔定位和材料批次稳定性的要求明显高于普通多层板。与此同时，大量高速过孔还会进一步提高孔金属化难度，VCP连续电镀在提升孔铜均匀性、深孔金属化一致性方面的重要性随之上升。

需要区分的是，层间对位主要依靠材料涨缩管理、曝光定位与压合补偿，并非由VCP电镀决定；VCP解决的核心是孔壁及微孔金属化可靠性。真正能够稳定量产超高层板的企业，依赖的是曝光、压合、钻孔、电镀、阻抗测试等完整制程共同协同。

因此，32层以上产品快速增长，本质上正在把PCB行业竞争从“有没有产能”，推向“复杂产品能否保持稳定良率”。

产业升级路径：高多层与HDI正在同时向上演进

AI算力硬件并不存在单一的PCB升级路线。交换机和服务器背板强调高多层、高速低损耗；GPU计算板、加速卡和光模块则持续提高互连密度，HDI、Any-layer以及mSAP精细线路开始承担越来越重要的角色。

尤其在1.6T光模块、AI加速卡和先进封装外围互连中，0.075mm及以下mSAP精细线路正在推动PCB进一步向类载板方向靠近。未来高端系统内部可能同时出现30层以上高速主板、高阶HDI、刚挠结合板/FPC以及电源系统使用的厚铜高功率PCB。高多层解决高速互连规模问题，HDI解决空间密度问题，厚铜解决大电流问题，FPC和刚挠结合则承担复杂结构中的轻量化互连。

这种工艺组合不仅发生在AI服务器。汽车舱驾融合、机器人主控、低空飞行器航电以及半导体设备控制系统，都在沿着“算力增加—数据增加—功率增加—PCB复杂度增加”的路径发展。

制造体系重塑：从裸板能力延伸到系统交付

当PCB进入32层以上以及224Gbps高速传输阶段，客户关注的已经不只是成品板是否导通，而是PCB装配完成后能否维持系统级可靠性。高速接口附近的BGA焊接质量、微型器件贴装精度、电源完整性以及高速链路稳定性，都会影响整机性能。

因此，高端PCB制造正在进一步向PCBA延伸。PCB制板之后还需要高密度SMT贴装，通过SPI检测锡膏印刷质量、AOI检查器件与焊点状态，并针对BGA等隐藏焊点采用X-Ray检测。PCB+SMT+PCBA一站式交付的价值，也开始从过去的“减少供应商数量”，转向缩短工程验证链条和提高制造数据闭环效率。

对研发周期越来越短的AI、光通信和汽车电子项目而言，能够在DFM阶段同步评估叠层、阻抗、孔结构、焊盘及装配问题，比单纯缩短生产周期更重要。

供应链重构：高端PCB进入“技术+产能”双重扩张周期

沪电股份上半年购建固定资产等长期资产支付现金约36.02亿元，同比增长159.46%；其泰国基地已有超过90%的海外客户完成认证，原有产能利用率达到满产状态。高端需求增长正在同时推动技术升级与全球产能扩张。(IT之家)

对于PCB行业而言，这意味着未来增长并不会平均分配。普通板仍然更多依赖成本与规模竞争，而32层以上高多层、高频高速、HDI、精密阻抗和高可靠PCBA的价值量正在加速提升。聚多邦围绕高多层PCB、HDI、FPC/刚挠结合板、厚铜及高频高速产品持续完善制造能力，在高速差分场景可支持±5%阻抗控制，并通过PCB制造、SMT高密度贴装以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等检测环节形成PCBA交付闭环。

32层以上PCB同比增长190.83%，真正值得关注的并不是一个产品类别突然放量，而是AI算力正在改变PCB行业的价值衡量方式：从过去关注面积、层数和产能，进一步转向材料等级、信号速率、加工精度和量产良率。

当交换机继续从1.6T迈向3.2T、单通道从224Gbps继续向448Gbps演进，高多层PCB的竞争也将进入下一阶段——层数只是入口，真正决定价值的，将是高速互连条件下的稳定制造能力。