1.6T光模块物料紧缺转向PCB等外围环节，下半年放量加速

2026年8月18日，据36氪及产业链专家调研信息，1.6T光模块在上半年经历认证与核心器件验证后，下半年随着自研光芯片进入量产阶段，供应链瓶颈开始向PCB、电容、DSP、隔离器等外围物料转移。其中，1.6T光模块一季度发货量较少，二季度约为1—2万只，下半年预计明显放量，全年出货量有望达到40多万只。随着需求快速爬坡，高速板材及配套PCB供应趋紧，开始成为影响1.6T光模块交付节奏的重要变量。

供应链重构：瓶颈为什么开始转向PCB

光模块产业升级通常遵循“芯片验证—模块验证—供应链放量”的路径。在1.6T导入初期，市场关注点主要集中在光芯片、DSP以及先进封装等核心环节；当这些器件逐步通过认证并进入规模生产后，决定整机出货速度的因素开始向PCB、板材、电容等规模化物料扩散。

这意味着PCB在高速光模块中的产业定位正在发生变化。过去，PCB更多被视为成熟的配套部件，但进入1.6T时代，信号速率从112G继续向224G演进，PCB本身产生的介质损耗、导体损耗、阻抗偏差和过孔损耗已经能够直接影响链路性能。PCB由传统“承载器件”的基础部件，逐步成为决定高速系统性能上限的重要环节。

更值得关注的是，这种紧缺可能不仅来自PCB产能总量，而来自满足高速要求的有效产能。普通PCB产能无法简单转换为1.6T高速板产能，材料体系、压合参数、线路精度、阻抗控制以及可靠性验证都需要重新建立工艺窗口，因此高速光模块放量越快，高端PCB供给能力越容易形成结构性瓶颈。

技术演进趋势：224G正在重新定义高速板制造标准

进入224G高速信号阶段后，材料成为第一道门槛。M8/M9级低损耗材料以及HVLP等低粗糙度铜箔的重要性持续提高，其核心目的都是降低高速传输过程中的介质损耗与导体损耗。与此同时，材料介电常数和介质损耗因子的批次稳定性，也开始直接影响高速链路的一致性。

制造端的难度则进一步向线路和结构延伸。高速光模块与AI交换设备需要更高密度互连，HDI、Any-layer以及mSAP 0.075mm及以下超细线路的应用范围扩大，高速差分阻抗控制进一步向±5%收敛。过孔残桩、层间偏移、铜厚变化甚至局部线路几何尺寸波动，在更高速率下都可能转化为信号完整性问题。

这种技术路线与AI服务器PCB升级实际上高度一致。AI算力平台正在推动16—78层高多层PCB、高阶HDI和低损耗材料快速发展，光模块则进一步把高速要求压缩到更小的空间内。服务器、交换机和光模块由此形成一条共同的技术主线：更高速率、更高密度、更低损耗以及更严格的制造一致性。

应用场景扩展：高速PCB升级不会停留在光模块

1.6T光模块首先服务于AI数据中心，但其推动形成的PCB工艺能力具有明显的外溢效应。随着CPO、800G/1.6T交换网络以及下一代高速互连发展，高频高速PCB将进一步与硅光、先进封装和热管理体系协同，PCB产业的技术边界正在向系统级互连延伸。

类似变化也会向其他高端电子场景扩散。智能汽车中央计算平台需要高速以太网和HDI，机器人需要高密度计算板、FPC及刚挠结合板，低空飞行器需要轻量化高速互连和厚铜高功率设计，半导体设备则需要兼顾高速控制与长期可靠性。AI基础设施率先推动的制造升级，可能逐渐转化为整个高端电子产业的新能力基线。

这也是当前PCB产业结构变化的重要特征：真正增长较快的已经不只是PCB面积，而是单位面积所承载的技术价值。材料等级、层数、线路密度、阻抗精度和可靠性要求同步提高，使高端PCB的价值量与制造壁垒同时上移。

制造体系重塑：从“做出板”转向“稳定交付高速系统”

当高速PCB成为1.6T供应链瓶颈后，客户关注的重点也会从单纯加工能力转向工程验证和批量一致性。聚多邦在相关高速项目中，可围绕高多层HDI、mSAP 0.075mm级超细线路、高频高速材料加工以及±5%差分阻抗控制进行工程评审，并通过PCB+SMT+PCBA一站式交付衔接高密度SMT贴装需求。

对于高速光通信产品而言，制造稳定性尤其重要。从IQC来料控制，到SPI、AOI、X-Ray等检测环节，品质体系需要覆盖材料、制板和组装过程。因为进入224G时代后，很多过去可以被系统容忍的制造偏差，都可能被高速信号进一步放大。

从这一角度看，1.6T光模块下半年放量的意义，不只是增加了一批高速PCB订单。更重要的变化在于，随着光芯片等核心器件瓶颈逐步缓解，产业链开始重新识别PCB、材料与精密制造环节的价值。

当AI算力继续推动800G、1.6T乃至CPO向前演进，高速互连产业的竞争也将从“有没有核心芯片”，进一步转向“整个系统能否稳定制造和规模交付”。PCB从外围物料走向关键瓶颈，正是这一轮供应链价值重估的缩影。