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211GWh储能装机量背后:PCB供应商如何应对多赛道并行?

2026
08/14
本篇文章来自
聚多邦

AI与储能争夺电子产能:PCS涨价潮正在重构PCB供应链

2026年8月13日,据界面新闻、中国能源报等报道,7月以来,亿纬锂能、盛弘股份、绿能慧充、易事特等10余家储能产业链企业密集发布调价函。盛弘股份在相关调价信息中指出,金、银、铜、锡等原材料价格涨幅达到30%—200%,PCB、IGBT、驱动芯片等核心元器件整体涨幅达到50%—800%。与此同时,2026年上半年国内储能系统中标容量达到211GWh,同比增长43.1%。在AI算力需求持续扩张、电子元器件供应趋紧的背景下,PCS(储能变流器)正成为本轮储能产业成本传导最为明显的环节之一。


成本结构变化:PCS涨价背后是电子供应链重新定价

PCS承担储能系统中的交直流转换、功率控制和并网管理,是储能设备中功率半导体和电子元器件高度集中的环节。因此,当IGBT、驱动芯片、铜材和PCB同步涨价时,其成本敏感度明显高于部分结构件。此次价格调整更值得关注的,并非单一器件价格上涨,而是多个核心环节同时进入成本上行周期。

这一轮供需变化还叠加了AI基础设施扩张。AI服务器、数据中心电源、储能PCS虽然终端应用不同,却大量共享铜箔、覆铜板、功率器件、高端被动元件及部分PCB制造资源。当AI服务器向16—78层高多层PCB、高速低损耗材料和高功率电源板升级,储能市场又以大规模装机拉动厚铜PCB和功率器件需求,上游产能实际上正在面对两个高增长市场的同时争夺。


技术演进趋势:储能PCB正在从控制板走向高功率系统

储能系统对PCB的技术要求也在发生变化。传统BMS控制板主要强调采样精度、通信稳定性与长期可靠性,而PCS则需要同时解决大电流、高电压、高温升和功率器件驱动等问题。因此,4oz、6oz乃至更高铜厚的厚铜高功率设计,以及高Tg材料、绝缘距离、散热和大电流焊接能力,正在成为储能PCB制造的重要技术门槛。

与此同时,储能系统正在向更高功率密度和更智能的控制架构发展,控制、通信与功率部分的技术路线开始分化。高功率区域强调厚铜和热管理,高速控制区域则可能进一步引入HDI、Any-layer、激光微孔以及更严格的高速差分阻抗控制。对于高集成度控制模块,mSAP及0.075mm甚至更细线路代表的精细化能力,也将成为未来进一步压缩板级空间的重要技术储备。


供应链重构:AI与储能开始共享同一批制造资源

从产业链角度看,真正需要警惕的并不是“PCB涨价”,而是PCB供给结构出现错配。AI服务器需要高多层、高频高速、HDI等高技术等级产品,储能PCS则需要大批量厚铜板和高可靠功率板,两类需求在工艺上存在差异,却会共同占用铜、树脂、玻纤布、覆铜板以及设备和制造产能。

这意味着PCB企业未来的产能配置将更加复杂。一方面,AI、1.6T光通信等高附加值订单推动先进产能向高多层HDI和高速材料倾斜;另一方面,新能源汽车、储能、工业控制和机器人仍需要稳定的大批量交付能力。PCB产业的竞争因此可能从“有没有产能”,进一步转向“能否在不同产品结构之间高效配置产能”。


制造体系重塑:PCB与PCBA必须同步升级

这种变化还会向PCBA环节继续传导。PCS控制板集成IGBT驱动、电流电压采样、通信及电源管理等功能,除了PCB本身的厚铜和可靠性要求,还涉及功率器件、BGA/QFN及大量被动元件的SMT高密度贴装。材料价格快速变化之后,BOM采购、替代料验证、PCB制造、SMT贴装和功能测试之间的协同效率,将直接影响最终交付成本。

因此,PCB+SMT+PCBA一站式交付的价值正在从“减少供应商数量”转向供应链风险管理。对制造企业而言,需要同时建立材料追溯、IQC来料检验、SPI锡膏检测、AOI以及X-Ray等过程控制机制;对部分高速控制板,还需要把差分阻抗控制在±5%等更严格范围内。对于连接活动部件或空间受限的储能设备,FPC与刚挠结合板也可能承担更多内部互连功能。


高端制造能力跃迁:储能扩张考验的是稳定交付能力

对PCB行业而言,211GWh储能中标规模背后的机会,并不只是更多订单,而是产品结构向高功率、高可靠和系统化交付升级。聚多邦围绕厚铜PCB、高多层HDI、刚挠结合及高频高速板等方向构建制造能力,并通过PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环,覆盖从板级制造、高密度贴装到检测的多个环节。在原材料波动加剧的环境下,这类多品类制造与供应链协同能力,有助于提高储能项目从样品验证到批量交付过程中的稳定性。

从更长周期看,AI算力和新能源并不是两个孤立的PCB增长市场。一个推动高速、高密度和高算力互连升级,一个推动高功率、高可靠和大批量制造扩张,两者最终都在向PCB产业提出同一个问题:**当终端需求同时扩张,真正稀缺的将不只是PCB产能,而是能够稳定处理高端材料、复杂工艺和规模化交付的有效产能。**这也意味着,本轮储能PCS涨价潮背后,PCB产业正在进入由需求增长、成本上行与制造升级共同驱动的新一轮结构调整期。


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