从375亿到840亿美元：AI服务器PCB进入价值量与产能同步扩张周期

2026年8月6日，高盛发布最新产业报告，大幅上调AI服务器相关市场规模预测：预计2027年AI服务器PCB市场规模将达到375亿美元，较此前预测上调38%，同期覆铜板市场规模上调至221亿美元；到2028年，AI服务器PCB市场规模进一步扩大至840亿美元，覆铜板市场预计达到480亿美元。综合产业信息显示，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长约55%，单台AI服务器PCB价值量接近普通服务器的10倍，部分头部PCB厂商相关订单及产能规划已经延伸至2027—2028年。

产业升级路径：840亿美元背后，不只是服务器数量增长

AI服务器PCB市场快速扩容，本质上来自“出货量增长+单机价值量提升”的双重驱动。传统服务器PCB主要承担CPU、内存、存储及网络连接，而AI服务器内部增加GPU加速模组、高速交换、电源管理以及更复杂的互连架构，使PCB数量、面积、层数和材料等级同时提升。由此带来的并非简单的需求放量，而是整个PCB价值结构向高端产品迁移。

随着算力密度持续提高，AI服务器主板和加速卡正在从传统多层板向16层以上高多层PCB演进，部分复杂计算与高速互连场景进一步向HDI、Any-layer结构发展。更高I/O密度推动激光微孔、mSAP以及0.075mm及以下超细线路应用增加，PCB单位面积所承载的价值量因此持续上升。

技术演进趋势：高速互连与大功率正在同时改变PCB

如果说GPU数量增长决定了PCB需求的“量”，高速互连升级则决定了PCB技术的“质”。AI集群内部数据交换不断向更高速率演进，服务器主板、交换机、光模块等硬件对低损耗材料和高速差分阻抗控制提出更严格要求，部分高端应用需要实现±5%级差分阻抗控制。

与此同时，AI服务器功率持续提高，使PCB出现另一条升级路径。计算板强调高密度互连，电源系统则需要厚铜高功率设计，以提高大电流承载和散热能力；1.6T光通信等高速连接场景进一步增加HDI和高频高速PCB需求。由此形成“高多层+HDI+高速材料+厚铜”的复合升级，而不是单一工艺的迭代。

供应链重构：需求增长正在向材料与产能端传导

高盛同步上调覆铜板市场预测值得关注。PCB市场扩张如果只是普通产能增长，并不会带来如此明显的材料价值提升。AI服务器大量使用高速低损耗覆铜板，并对铜箔、树脂、玻纤布等基础材料提出更高要求，因此算力投资正在沿着服务器整机向PCB，再向覆铜板和关键材料逐级传导。

更重要的是，高端PCB的供给弹性明显低于普通PCB。16层以上高多层板、HDI及更复杂的高密度互连产品，需要更长的压合流程、更严格的层间对位、更复杂的钻孔及电镀工艺，也需要更高等级设备和稳定的良率控制。即使行业启动扩产，从设备导入、客户认证到良率爬坡仍存在较长周期，这也是高端产能紧张可能持续的重要原因。

制造体系重塑：竞争从“有没有产能”转向“什么产能”

这意味着840亿美元市场并不会平均分配给所有PCB企业。AI服务器产业真正需要的是能够稳定制造高多层、HDI、高频高速、厚铜及高可靠PCB的有效产能。随着产品复杂度继续提升，PCB厂商还需要进一步向刚挠结合板、FPC以及高密度SMT贴装延伸，使制造体系从单纯制板走向PCB+SMT+PCBA一站式交付。

对于聚多邦而言，AI算力基础设施带来的机会同样应落在制造能力本身。围绕高多层HDI、刚挠结合、厚铜及高频高速PCB，通过mSAP 0.075mm级超细线路加工、差分阻抗±5%控制以及DFM前置评审，并结合IQC、SPI、AOI、X-Ray等PCBA过程检测，可以承接从样板验证、小批量迭代到批量交付过程中不断提高的制造要求。

产业边界外延：AI PCB正在成为算力基础设施的核心增量市场

从2027年的375亿美元到2028年的840亿美元，如果相关预测兑现，其意义已经超越一个PCB细分品类的景气周期。AI服务器正在带动高速覆铜板、高端铜箔、高多层PCB、HDI、光模块PCB、厚铜电源板以及PCBA制造形成新的产业链增长组合，PCB的价值也由基础连接载体向高速传输、高密度互连和高功率承载平台升级。

因此，AI带给PCB产业最大的变化并非简单“订单增加”，而是市场规模、单机价值量和技术门槛同步提升。当算力基础设施进入系统级扩张阶段，能够跨越高多层、高速、高密度与高可靠制造门槛的PCB产能，将成为下一阶段产业竞争中更加稀缺的资源。