从“算力”到“电力”：AIDC加速扩张，厚铜PCB成为高功率基础设施关键环节

2026年8月12日至13日，据光大证券研报及界面新闻相关信息，盛弘股份2026年专门成立AIDC关键电源业务部，进一步强化智算中心关键电源领域布局。2026年上半年，公司工业配套电源业务实现营收4.41亿元，同比增长57.81%，APF有源滤波器、SVG静止无功发生器等电能质量产品已多次进入数据中心、智算中心项目。与此同时，公司正在形成覆盖中国、美国、马来西亚的生产布局。AIDC电源从传统配套环节向独立战略业务升级，也反映出AI基础设施竞争正在由算力芯片进一步延伸至供电、散热和高速互连等系统层面。

应用场景扩展：AI数据中心正在从“算力密度”转向“系统密度”

GPU性能持续提升以及AI集群规模扩大，使数据中心面临的不再只是计算能力问题。服务器、交换机、液冷设备、电源转换及电能质量管理需要同时升级，尤其当高密度AI机柜功率持续提高后，供电系统的稳定性、转换效率以及散热能力开始直接影响算力基础设施的运行效率。

因此，AIDC电源正在由传统数据中心中的后台配套设备，逐渐成为AI基础设施的重要组成部分。APF、SVG、UPS以及各级功率转换设备需要承担更加复杂的电能治理和功率调节任务，这种变化最终会向电子制造端传导，使控制板、功率板、通信板以及监测板的技术要求同步提升。

技术演进趋势：大功率正在重新定义PCB设计边界

传统服务器PCB更多关注高速信号完整性，而AIDC电源系统首先需要解决的是大电流、高温升与长期稳定运行问题。随着功率密度提高，4oz、6oz乃至更高铜厚的厚铜PCB应用增加，高Tg材料、铜厚均匀性、孔铜可靠性以及散热结构的重要性进一步上升。PCB在这里已经不仅承担电气连接功能，同时成为功率传输和热管理体系的一部分。

另一方面，AIDC并非只有“大电流”。电源控制、状态监测以及高速通信系统同样需要处理复杂信号，因此高速差分阻抗控制、高频高速材料和多层结构也开始进入电源设备。由此形成一个明显趋势：未来AIDC相关PCB将同时面对“高功率+高可靠+高速信号”三重要求，制造难度不再由单一参数决定。

制造体系重塑：AI基础设施推动PCB技术向两端延伸

如果把AI数据中心进一步拆解，可以看到PCB技术正在沿两个方向升级。一端是服务器、交换机和光通信设备，高端产品不断向16层以上高多层PCB、HDI、Any-layer以及更高密度互连发展，mSAP及0.075mm甚至更细线路用于解决有限空间内的高速互连问题，并对高速差分阻抗±5%控制提出更高要求。

另一端则是电源、液冷和能源管理系统，厚铜高功率设计成为重点。与此同时，刚挠结合板、FPC等结构也可以服务于空间受限的控制与连接场景。两条技术路径看似不同，本质上都来自同一个变化——AI基础设施单位空间内需要承载的计算、通信和功率密度正在同步提高，PCB制造由单纯追求层数逐步转向材料、线路、散热、功率与可靠性的综合竞争。

供应链重构：AIDC扩张正在把竞争传导至PCBA环节

AIDC电源系统进入规模化建设阶段后，产业需求还将由PCB进一步向PCBA延伸。功率器件、大尺寸器件与高密度控制芯片同时存在，使SMT贴装、焊接温度曲线、焊点可靠性以及检测体系变得更加关键。尤其是高功率设备长期处于高负载状态，一处焊接缺陷或器件异常，都可能影响整套系统的运行稳定性。

因此，PCB+SMT+PCBA一站式交付能力的重要性正在提高。对于相关制造企业而言，竞争力不再只是“能不能做厚铜板”，而是能否从材料选择、DFM评审、PCB制造延伸至SMT高密度贴装和整板检测，并通过IQC、SPI、AOI、X-Ray及功能测试等环节形成完整质量闭环。

高端制造能力跃迁：从电源板走向AI基础设施制造

AIDC快速发展，对PCB企业提出的是复合型制造能力要求。聚多邦围绕高多层、HDI、高频高速、厚铜、FPC及刚挠结合等PCB方向持续完善制造能力，并向SMT与PCBA一站式交付延伸，通过差分阻抗控制以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等检测环节加强过程质量管理，以适配AI服务器、电源控制、光通信及工业控制等不同应用场景。

盛弘股份成立AIDC关键电源业务部所释放的信号，实际上比单一企业业务增长更值得关注：**AI基础设施的投资边界正在从GPU向电源、液冷、光通信和高速互连扩散。**当算力建设进入系统化阶段，高多层高速PCB解决“数据怎么跑”，厚铜高功率PCB解决“电怎么供”，而PCBA制造体系解决“系统如何稳定运行”。这意味着AI带给PCB产业的机会，也正在从单一服务器板需求，扩展为覆盖整个数据中心基础设施的新一轮制造升级。