不止GPU：ASIC崛起正在开启AI服务器PCB第二增长曲线

2026年8月6日，高盛全球投资研究发布最新PCB及覆铜板（CCL）行业深度研报，大幅上调AI服务器产业链市场规模预测。其中，AI服务器PCB市场规模预计将由2026年的135.6亿美元提升至2027年的375亿美元，并进一步上调至2028年的840亿美元，2026—2028年复合增长率达到148%；CCL市场规模则预计由72.3亿美元增长至480亿美元，复合增长率达到161%。此次预测调整最大的变化在于，高盛认为未来三年的核心增量不再仅来自英伟达GPU服务器，而是谷歌TPU、亚马逊Trainium以及国内云厂商自研ASIC芯片服务器的大规模建设，ASIC服务器PCB需求上调幅度达到60%。

AI算力进入多元化阶段，PCB需求逻辑正在改变

过去几年，AI基础设施建设几乎围绕GPU展开，PCB产业更多受益于英伟达服务器平台的持续升级。然而，高盛此次调整预测释放出一个更加深层的产业信号：AI算力正由单一芯片生态迈向多元计算架构，自研ASIC芯片开始成为云计算企业优化成本、提升算力效率的重要路径。

ASIC服务器的持续放量，使PCB行业增长逻辑发生变化。过去，产业景气更多依赖少数头部平台产品迭代；未来，则将形成GPU、ASIC及异构计算平台共同发展的格局。这意味着高端PCB需求来源更加分散，市场抗周期能力进一步增强，也使PCB产业由产品驱动逐步转向平台驱动的发展模式。

随着AI训练、推理、大模型部署持续扩张，光通信交换网络、高速互连系统以及液冷服务器同步升级，PCB作为整个硬件系统的数据传输载体，其战略价值正在不断提升。

技术升级持续加速，高端PCB进入“类半导体”时代

AI服务器架构升级，并不仅意味着PCB数量增加，更意味着制造标准全面提高。

为了支撑更高的数据吞吐能力，服务器主板、交换板以及背板正持续向16—78层高多层PCB发展，部分新一代AI平台背板层数甚至突破100层。与此同时，高阶HDI、Any-layer任意层互联、mSAP 0.075mm及以下超细线路工艺逐渐成为ASIC服务器的重要制造基础，高频高速PCB开始大量采用M7、M8、M9级低损耗材料，以降低高速信号传输损耗。

随着800G向1.6T光通信持续演进，PCB不仅需要完成复杂布线，还需要实现高速差分阻抗控制（±5%）、电源完整性管理及散热优化设计。与此同时，刚挠结合板、FPC、厚铜高功率设计等技术，也在AI服务器、光模块、电源系统及机器人控制平台中获得越来越广泛的应用，PCB制造正不断向半导体级精度演进。

供应链竞争，从产能扩张转向制造能力竞争

高盛上调市场规模，并不意味着行业进入简单的产能扩张阶段，而意味着竞争重点正在发生变化。

随着全球头部PCB企业持续投入AI产能，高端板材、先进设备及工程人才成为新的竞争资源。未来影响企业竞争力的不再只是产能规模，而是工程验证效率、工艺稳定性、品质一致性以及供应链协同能力。尤其是在ASIC平台快速迭代背景下，研发验证、小批量试产和快速导入将成为产业链的重要环节。

与此同时，AI基础设施建设也将带动产业链向更多终端领域延伸。高速光通信网络、智能汽车中央计算平台、低空飞行器、人形机器人以及先进封装设备，都将在统一的高速互连架构下共享技术成果，PCB产业的应用边界因此进一步扩大。

制造体系升级，成为AI时代的重要基础能力

面对持续增长的高端PCB需求，制造体系的重要性正在不断提升。

聚多邦围绕高可靠电子制造持续布局高多层PCB、HDI、高频高速PCB、刚挠结合板及PCB+SMT+PCBA一站式制造体系，支持16—78层高多层PCB加工，具备mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，并实现高速差分阻抗±5%控制。依托DFM工程评审、PCB制造、SMT高密度贴装到PCBA组装的全流程协同，以及IQC→SPI→AOI→X-Ray数字化品质管理体系，可为AI服务器、光通信设备、智能汽车电子、机器人及先进制造产业提供从研发打样、小批量试产到规模量产的完整制造支撑。

高盛此次大幅上调AI服务器PCB及CCL市场规模，本质上反映的是AI产业进入新的基础设施建设周期。随着ASIC芯片崛起、多元计算架构形成以及高速互连持续升级，高端PCB将不再只是服务器中的基础部件，而是决定算力系统性能、可靠性与迭代效率的重要底层平台。未来几年，能够持续提升工程能力、先进工艺和制造协同效率的PCB企业，将在这一轮全球AI产业升级中占据更加重要的位置。