从消费电子到AI硬件：FPC正在成为下一代智能终端的新基础设施

近日，DIGITIMES披露，全球FPC（柔性电路板）龙头友茂科技（Flexium Interconnect）发布2026年第二季度经营情况，新一代FPC产品已进入美国客户最新款笔记本电脑量产，同时智能眼镜及AI服务器FPC开始小批量出货，公司预计AI服务器FPC出货量未来将实现翻倍增长。随着产品结构持续优化，公司毛利率进一步改善。这一变化表明，FPC的应用重心正从传统消费电子，逐步向AI服务器、智能眼镜等新一代智能硬件加速延伸。

AI终端升级，重新定义FPC的产业价值

长期以来，FPC主要应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备，其优势在于轻薄、可弯折和高密度布线。然而，AI时代的到来，使FPC迎来了新的增长曲线。

AI服务器内部空间高度集成，需要大量高速信号和电源连接，同时兼顾散热、重量和装配效率，传统刚性PCB已难以满足全部连接需求，FPC逐渐成为服务器内部柔性互连的重要方案。另一方面，AI智能眼镜作为下一代人机交互终端，对轻量化、小型化和复杂空间布线提出更高要求，FPC及刚挠结合板几乎成为产品设计的标配。AI算力基础设施与智能终端同步增长，正在共同推动FPC迈向新的产业周期。

柔性连接背后，是PCB技术体系的持续升级

FPC需求增长，并不仅意味着柔性板数量增加，更意味着制造标准全面提升。

随着AI服务器、高速光通信以及智能终端不断升级，PCB产业正向16—78层高多层PCB、HDI、Any-layer任意层互联、mSAP 0.075mm及以下超细线路持续演进。与此同时，高速差分阻抗控制稳定在±5%以内，已经成为保障高速信号完整性的基础能力。

对于FPC而言，还需要兼顾动态弯折寿命、耐热性能以及长期可靠性；而刚挠结合板则需要在刚性支撑与柔性连接之间实现精密平衡。这意味着未来柔性电子的发展，将更加依赖PCB制造、材料、工艺和可靠性验证的协同升级。

AI产业扩张，正在打开更多高端应用场景

FPC的发展已经不再局限于消费电子，而是在多个高成长产业同步放量。

AI服务器、高速光通信设备、智能汽车中央计算平台、机器人关节控制系统以及低空飞行器，都需要更加复杂的柔性连接方案。其中，光通信推动高速FPC发展，智能汽车推动高可靠刚挠结合板应用，人形机器人则进一步扩大柔性线路板在运动控制和传感系统中的应用空间。

可以预见，未来PCB产业的增长，不仅来自高多层PCB和HDI，也来自FPC、刚挠结合板与PCBA一站式制造能力的全面提升。

一站式制造能力，将成为柔性电子产业的重要支撑

AI产品迭代速度不断加快，对制造端提出了更高要求

聚多邦持续布局高可靠电子制造体系，具备1—12层FPC柔性线路板、2—16层刚挠结合板、高多层PCB、HDI、高频高速PCB及PCB+SMT+PCBA一站式制造能力，支持16—78层高多层PCB加工，并具备mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，实现高速差分阻抗±5%控制。依托DFM工程评审、PCB制造、SMT高密度贴装到PCBA组装的全流程协同，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等数字化品质管理体系，为AI服务器、智能眼镜、机器人、光通信及汽车电子等领域提供从研发打样、小批量试制到规模量产的制造支持。

友茂科技AI服务器FPC实现小批量出货，不只是单个企业产品布局的突破，更反映出柔性电子正在成为AI硬件的重要组成部分。随着AI服务器、智能眼镜和机器人持续放量，FPC将从消费电子时代的“连接配角”，逐步成长为智能时代不可或缺的基础制造能力。